鴻海精密將把芯片封裝業(yè)務分拆上市
鴻海精密旗下從事該業(yè)務的訊芯科技控股股份有限公司在全球市場上與日月光半導體制造股份有限公司等公司開展競爭。訊芯科技將通過在臺灣進行首次公開募股(IPO)融資5000萬美元，下周將在臺灣證交所掛牌上市。
訊芯科技最大的兩個客戶帶來的收入占到該公司總收入的一半以上。訊芯科技董事長徐文一(Frank Hsu)表示，為了降低客戶和市場過于集中的風險，公司將拓展新市場，包括云計算、生物技術(shù)、汽車等。訊芯科技將在這些領域與母公司鴻海精密合作。
分析師們稱，分拆芯片封裝業(yè)務未必會提振鴻海精密的股票估值，但將有利于鴻海精密推進接班人計劃。該集團的創(chuàng)始人兼董事長郭臺銘(Terry Gou)很快將退休。
鴻海精密旗下從事該業(yè)務的訊芯科技控股股份有限公司在全球市場上與日月光半導體制造股份有限公司等公司開展競爭。在過去兩年，富士康已經(jīng)成功地分離了旗下幾大業(yè)務，其中包括工業(yè)主板制造商Ennoconn以及機械構(gòu)件業(yè)務Eson Precision。去年10月份，富士康旗下發(fā)光二極管配件分部Advanced Optoelectronic上市，盡管上市當天其收盤價漲得很高，但現(xiàn)在已經(jīng)低于發(fā)行價。
蘋果去年花費258億美元購買半導體芯片
Gartner 的首席研究分析師表示：“三星和蘋果在半導體的消費榜單上連續(xù) 4 年排名前列，對于整個半導體行業(yè)來說他們的科技和價格內(nèi)涵是非常重要的。”然而，盡管三星目前排名第一，但其在 2014 年的增長率低于全球半導體市場的增長，首先是因為他們的手機行業(yè)拖了后腿，其次是因為他們在 PC 市場上沒有那么積極了。
在半導體消費榜中排名前 10 的公司還包括了惠普，聯(lián)想，戴爾，索尼，華為，思科系統(tǒng)，LG 和東芝。這些公司加上蘋果和三星，占據(jù)了整個 2014 年半導體芯片消費的 37%，總的花銷是 1258 億美元。
Gartner的首席研究分析師表示：“三星和蘋果在半導體的消費榜單上連續(xù)4年排名前列，對于整個半導體行業(yè)來說他們的科技和價格內(nèi)涵是非常重要的。
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