2018年5月24日，在Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇上，美國(guó)高通公司宣布與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(Thundercomm)展開(kāi)深度合作，雙方攜手通過(guò)其最新的終端側(cè)AI商用技術(shù)將發(fā)布前沿的AI開(kāi)發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。該AI開(kāi)發(fā)套件將支持開(kāi)發(fā)者和制造商專注于打造新一代AI產(chǎn)品，如工廠控制器、汽車配件、零售攝像頭、可穿戴和機(jī)器人等，從而讓最終消費(fèi)者以及行業(yè)客戶充分受益于終端側(cè)AI，獲得增強(qiáng)的響應(yīng)性、可靠性、成本效益、隱私性和安全性。
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)由中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司與美國(guó)高通公司共同出資設(shè)立，是一家專為智能硬件廠商提供產(chǎn)品化一站式服務(wù)的公司。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)致力于幫助加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新，開(kāi)發(fā)推廣基于高通驍龍™處理器的智能核心模塊及解決方案。結(jié)合中科創(chuàng)達(dá)在Android、Linux等操作系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)積累與終端側(cè)AI技術(shù)以及先進(jìn)的 Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)和全球網(wǎng)絡(luò)，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)可以為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM(System on Module)方案，幫助客戶降低產(chǎn)品研發(fā)周期，打造創(chuàng)新、高品質(zhì)智能終端。
此前，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)已經(jīng)加入高通人工智能引擎AI Engine生態(tài)，為高通驍龍™移動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)專屬的用例優(yōu)化。此次，美國(guó)高通公司攜手中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)展開(kāi)更加深入的合作，正是洞察到AI市場(chǎng)需求和未來(lái)的巨大潛力。
AI作為新一輪科技革命的重要代表，其被越來(lái)越多應(yīng)用到我們的生活中，正在改變世界賦能萬(wàn)物感知，也正成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新引擎。根據(jù)預(yù)測(cè)，至2030年，AI將為世界經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)15.7萬(wàn)億美元，其未來(lái)的前景顯而易見(jiàn)。但隨著萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，數(shù)以萬(wàn)計(jì)IoT設(shè)備將產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，迫于通信的壓力、數(shù)據(jù)的安全和隱私等因素，AI正在從云端向終端側(cè)邁進(jìn)。對(duì)于開(kāi)發(fā)者和制造商來(lái)說(shuō)，如何快速、低成本開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、測(cè)試終端側(cè)AI并有效場(chǎng)景化部署是擺在他們面前的一大難題。
Thundercomm TurboX AI Developer Kit
為此，美國(guó)高通公司攜手中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出最前沿的AI開(kāi)發(fā)套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。該AI開(kāi)發(fā)套件集成了高通人工智能引擎AI Engine, 融合了中科創(chuàng)達(dá)操作系統(tǒng)和On-Device AI技術(shù)，其不僅包含了諸多優(yōu)秀的AI應(yīng)用和模型，如物體識(shí)別、缺陷檢測(cè)、場(chǎng)景檢測(cè)及寵物識(shí)別，并且采用模組化設(shè)計(jì)，支持?jǐn)U展AI、拍攝功能和智能語(yǔ)音功能。而且Thundercomm TurboX AI Developer Kit具有豐富的開(kāi)發(fā)、分析、優(yōu)化和調(diào)試工具，能夠讓開(kāi)發(fā)者和制造商將經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)快速接入到Thundercomm TurboX AI Developer Kit中，加速終端側(cè)AI的實(shí)現(xiàn)、打造突破性的AI終端。
Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“AI與5G一起，將驅(qū)動(dòng)消費(fèi)終端和工業(yè)終端的創(chuàng)新并帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益。我們很高興能擴(kuò)展與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的合作，將終端側(cè)AI的強(qiáng)大功能賦予創(chuàng)新者，我們對(duì)于該AI開(kāi)發(fā)包將幫助中國(guó)、乃至全球開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)的終端側(cè)AI落地倍感興奮。”
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)董事長(zhǎng)耿增強(qiáng)表示：“基于Qualcomm Technologies的創(chuàng)新技術(shù)，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)聯(lián)合生態(tài)伙伴構(gòu)建最前沿全新的端側(cè)AI平臺(tái)，加速終端側(cè)AI的實(shí)現(xiàn)與普及。我們期待與Qualcomm Technologies繼續(xù)合作，幫助創(chuàng)新者獲得最新的終端側(cè)AI功能。”
Thundercomm TurboX AI Developer Kit預(yù)計(jì)將于2018年第四季度上市。技術(shù)規(guī)格和詳細(xì)信息計(jì)劃于今年晚些時(shí)候公布。
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