北京時間5月5日凌晨消息，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一發(fā)布的報告顯示，今年一季度全球范圍的半導體銷售額增長6%,至831億美元，主要得益于中國和美洲銷售額的增長。
SIA首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“盡管面臨宏觀經(jīng)濟挑戰(zhàn)，一季度全球半導體銷售額仍超過去年同期。”
報告顯示，今年3月份全球芯片銷售額增至277億美元，其中美洲市場銷售額增長14.2%,中國市場銷售額增長13.3%;除日本以外的亞太地區(qū)銷售額增長3.8%;歐洲和日本市場銷售額分別下降4%和9.6%.
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