聯(lián)蕓科技發(fā)布支持64層3D QLC主控解決方案

杭州2018年9月17日電-- 9月17日，國(guó)產(chǎn)知名SSD主控芯片廠商聯(lián)蕓科技(MAXIO)正式對(duì)外宣布：MAS0902 固態(tài)硬盤主控芯片已支持原廠最新64層 3D QLC NAND 閃存顆粒，并提供搭載聯(lián)蕓科技自主研發(fā)、支持原廠 3D QLC NAND 的高品質(zhì)固件的固態(tài)硬盤完整解決方案。MAS0902 固態(tài)硬盤主控芯片，已成功適配全球所有量產(chǎn)的 3D MLC/TLC NAND 閃存顆粒。此次發(fā)布的 3D QLC 閃存固態(tài)硬盤解決方案，無需修改硬件，為客戶快速量產(chǎn)提供了最大便利。此次發(fā)布的64層 QLC 3D NAND 閃存固態(tài)硬盤解決方案，單 Die 容量可達(dá) 1Tb，固盤容量從120GB 起跳，最高容量可達(dá)到 4TB。并且其性能也將成為行業(yè)的標(biāo)桿，240GB 容量下：連續(xù)讀寫性能達(dá)到：562 MB/s，526MB/s;隨機(jī)讀寫性能達(dá)到：340MB/s，319MB/s 。

QLC解決方案及性能測(cè)試指標(biāo)

聯(lián)蕓科技副總李國(guó)陽先生表示，MAS0902 主控芯片于去年10月份獲得工信部中國(guó)芯“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”獎(jiǎng)之后，快速獲得市場(chǎng)認(rèn)可。目前該主控芯片能夠幫助客戶在不進(jìn)行硬件改版的情況下，支持目前市場(chǎng)上全部量產(chǎn)的 3D NAND 顆粒，也是目前全球唯一一款成熟支持 32GB 到 2TB 容量 DRAMLESS 解決方案的主控芯片。目前 NAND 閃存技術(shù)演進(jìn)速度加快，隨著64層 3D QLC NAND 閃存技術(shù)今年下半年穩(wěn)定量產(chǎn)，以及96層 3D NAND 的推出，將會(huì)掀起存儲(chǔ)市場(chǎng)的新一輪變革：固態(tài)硬盤主流容量將在從240GB 起跳，甚至在2019年全面切入到 480GB，從而進(jìn)一步壓縮機(jī)械硬盤的市場(chǎng)空間，帶來 SSD 固態(tài)硬盤主控芯片市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。

聯(lián)蕓科技目前對(duì)外發(fā)布的解決方案支持的是 INTEL 原廠 3D QLC NAND 品質(zhì)閃存顆粒，其他品質(zhì) 3D QLC NAND 閃存顆粒尚未對(duì)外發(fā)布。首批獲得聯(lián)蕓科技技術(shù)授權(quán)的廠商，預(yù)計(jì)將在國(guó)慶節(jié)前正式推出基于國(guó)產(chǎn)主控 MAS0902+3D QLC NAND 原廠顆粒系列固態(tài)硬盤，將會(huì)給市場(chǎng)帶來極具震撼的效果。聯(lián)蕓科技 MAS0902 主控芯片搭載原廠最新64層 3D QLC NAND 閃存顆粒解決方案成功量產(chǎn)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn) SSD 固態(tài)硬盤主控已經(jīng)在芯片設(shè)計(jì)、固件開發(fā)以及量產(chǎn)測(cè)試方面與國(guó)際接軌。

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