2019世界半導(dǎo)體大會(huì)即將盛大召開(kāi)

“2019世界半導(dǎo)體大會(huì)暨第十七屆中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)(World Semiconductor Conference 2019)”將于2019年5月17日-19日在南京國(guó)際博覽中心舉辦。大會(huì)將以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，設(shè)置2個(gè)主論壇、13個(gè)平行論壇和4個(gè)專題活動(dòng)，搭建多方交流溝通平臺(tái)，廣邀國(guó)內(nèi)外著名半導(dǎo)體領(lǐng)域以及新聞界專家及代表，針對(duì)行業(yè)內(nèi)熱點(diǎn)、難點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行積極有效的交流，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)與發(fā)展大勢(shì)，共同促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。

本次大會(huì)是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)組織，以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)、科研院所和相關(guān)機(jī)構(gòu)，共同發(fā)起、共同召開(kāi)的國(guó)際性盛會(huì)。

本次大會(huì)活動(dòng)多樣，在各個(gè)論壇和專長(zhǎng)活動(dòng)上，政府機(jī)構(gòu)相關(guān)負(fù)責(zé)人、相關(guān)領(lǐng)域的院士專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表將通過(guò)主題演講、成果匯報(bào)、院士座談、專家講壇、企業(yè)家高峰對(duì)話、境外嘉賓專題發(fā)言等多種形式，圍繞分論壇主題展開(kāi)深入專業(yè)探討，緊扣前沿?zé)狳c(diǎn)，激發(fā)思想火花，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)建言獻(xiàn)策、添磚加瓦。

本次大會(huì)內(nèi)容豐富，大會(huì)既涵蓋了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈以及專業(yè)人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、投融資等周邊領(lǐng)域，內(nèi)容更加豐富全面，通過(guò)十余場(chǎng)專業(yè)論壇為參會(huì)觀眾呈現(xiàn)一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的全景盛宴。17日上午舉行大會(huì)開(kāi)幕式和高峰論壇，17日下午舉行創(chuàng)新峰會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)ESH論壇、集成電路創(chuàng)新成功之道-臺(tái)積電專場(chǎng)活動(dòng)、平頭哥/大魚(yú)半導(dǎo)體·物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新芯片全球首發(fā)會(huì)專場(chǎng)活動(dòng)，17日晚上舉行“江北之夜”國(guó)際交流晚宴，18日上午舉行全球半導(dǎo)體市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)論壇、“芯”資本論壇、EDA/IP設(shè)計(jì)服務(wù)論壇、智慧物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通訊論壇、汽車電子亞歐企業(yè)專場(chǎng)論壇，18日下午舉行半導(dǎo)體才智論壇暨第三屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、IOT與傳感器創(chuàng)新論壇、SOI論壇、中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇、ANSYS芯片性能及可靠性解決方案專場(chǎng)論壇、IC獨(dú)角獸國(guó)際沙龍，19日上午舉行第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇和半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新保護(hù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)高峰論壇，19日下午舉行大會(huì)閉幕式，17-19日全天并行進(jìn)行專場(chǎng)展覽。

本次大會(huì)凸顯世界元素。南京已成功舉辦了兩屆中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)，在全球集成電路領(lǐng)域得到了高度關(guān)注和廣泛認(rèn)同，此次舉辦首屆世界半導(dǎo)體大會(huì)，搭建好中國(guó)與世界集成電路互通的國(guó)際平臺(tái)，著力提升專業(yè)化、新型化、高端化、國(guó)際化能力，提升大會(huì)的品牌形象和影響力。

最值得一提的是，此次大會(huì)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域規(guī)模最為宏大，級(jí)別最高的一次盛會(huì)。本次大會(huì)預(yù)計(jì)參與的人數(shù)將達(dá)到10000人次，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域諸多協(xié)會(huì)參會(huì)，參會(huì)的國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)超過(guò)300家，參展企業(yè)數(shù)量超過(guò)200家，參展國(guó)家與地區(qū)超過(guò)十余個(gè)，包括臺(tái)積電、Synopsys、紫光展銳、華大九天、兆易創(chuàng)新、平頭哥、大魚(yú)半導(dǎo)體、Cadence、鴻海、日月光、長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電、中感微、中微騰芯等知名企業(yè)均參加展覽。屆時(shí)，大會(huì)將公布“第十三屆(2018年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目”，發(fā)布“芯上南京”產(chǎn)業(yè)大腦平臺(tái)，發(fā)布《世界半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)展望白皮書(shū)》、《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r白皮書(shū)》等重磅專題報(bào)告。為把這次會(huì)議真正辦成一屆具有影響力號(hào)召力的行業(yè)盛會(huì)，我們確立了“高標(biāo)準(zhǔn)、專業(yè)性”的要求，全力以赴做好各項(xiàng)服務(wù)保障工作。

大會(huì)召開(kāi)將加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化協(xié)作，提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展,推動(dòng)南京江北新區(qū)“芯片之城”的建設(shè)，顯著提升江北新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力和全球影響力。

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