自Under Armour安德瑪發(fā)布緩震黑科技UA HOVR技術以來,不少用戶表示一上腳,就感受了驚艷般的輕盈腳感。近日,Under Armour HOVR芯片跑鞋家族又有一枚新成員的加入:UA HOVR MEGA芯片跑鞋,在UA HOVR技術的基礎上,進一步升級跑鞋的輕便與彈性,可帶給用戶輕如行云,步步回彈的升級體驗。
眾所周知,HOVR 是 Under Armour 繼 Micro G、Charged Cushioning 后第三代王牌緩震科技,由核心緩震材料與 Energy Web 能量網這兩大重要元素共同構成。其中,UA HOVR泡棉可鑄就動能回饋,帶來騰云般的零重力感,加以柔軟外地出色的緩震效果,可讓每一步回彈都入行云般輕盈。此次的Under Armour HOVR MEGA芯片跑鞋,在此UA HOVR技術的基礎上,進一步升級腳感,加入了3D發(fā)泡注塑鞋墊,有助于提供良好的緩震與支撐力,并采用了Cushioned EVA中底,有助于使步伐輕盈有力,帶來騰云駕霧般輕盈的腳感。
在功能性上,HOVR MEGA芯片跑鞋還搭載了UA Record Sensor技術,可提供用戶智能化的跑步指導,不管手機是否在身邊,都可以與UA RUN APP無縫連接,根據(jù)你的速度、節(jié)奏、步幅和跑步里程,提供個性化的指導,提升運動效率。
在細節(jié)上,HOVR MEGA芯片跑鞋鞋領舒適,貼合腳踝,網眼編制鞋面更加輕盈透氣,適合夏季奔跑與出行。鞋后跟輕盈的構造,卻能帶來有力的支撐,可以穩(wěn)固鎖定腳后跟。高耐磨的橡膠外地,位于鞋后跟,帶來持久耐用的性能。此外,改款跑鞋還具有反光設計,有助于提高在弱光環(huán)境中跑步時的可視度。
目前,這款Under Armour HOVR MEGA芯片跑鞋已在UA官網率先發(fā)售,感興趣的用戶可直接登陸UA官網進行購買。
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