2020年竟還有外掛5G芯片?天璣1000 5G性能實力十足

今日,高通在夏威夷發(fā)布了全新的5G SoC方案,其中包含了主打旗艦市場的驍龍865 5G芯片和主打中端市場的驍龍7系5G芯片,并在發(fā)布會中介紹了驍龍X55 5G基帶,將支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式。

雖然驍龍865 5G芯片和驍龍7系(765/765G)處理器都支持5G,但在技術(shù)方面驍龍7系5G芯片則是優(yōu)先采用了內(nèi)置5G芯片的方案,作為高通門面的旗艦級驍龍865處理器卻采用了外掛基帶,并自稱這是5G的最佳方案。而在當(dāng)下的5G芯片普遍采用集成式5G基帶的市場時,高通又是哪里來的勇氣說出:"外掛才是5G的最佳方案" ?

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首先,先來談?wù)撘幌峦鈷旎鶐?。外掛基帶對手機機身內(nèi)部空間來說,它需要占用更多的手機空間,如果不想要破壞手機,手機廠商只能減少電池的大小來騰空間。然而,廠商在則會選擇犧牲手機的握持體驗,加大手機的厚度為電池騰出更多空間,因此很多5G手機都出現(xiàn)了"半斤機"的情況,在日常使用過程中極大的影響了使用體驗。

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接著就是功耗的問題,由于外掛基帶方案是基帶的工藝與SoC的工藝不統(tǒng)一而產(chǎn)生的一種"被迫手段",工藝的差異化直接影響了功耗和發(fā)熱,因此因此在當(dāng)前采用驍龍855(7nm工藝)+驍龍X50 5G(10nm工藝)方案的機型中,不少用戶反饋在啟用5G后續(xù)航明顯降低、機身發(fā)熱的情況。

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最后,再看看其他潛在的問題。目前市面上所采用外掛式基帶方案的手機其實都是為了補充SoC中基帶所缺少的信號頻段而設(shè)計,因此相比集成式5G基帶的芯片,外掛式基帶設(shè)計在數(shù)據(jù)交換是較容易出現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸延遲的情況,如果在5G信號較弱的區(qū)域,很容易出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)卡頓,信號很差,回落慢等問題,且5G雙卡雙待的功能也很難實現(xiàn)。

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在當(dāng)今寸土如金的機身內(nèi)部之中,多一塊芯片就是給機身帶來不必要的負(fù)擔(dān),以上這些都足以說明外掛式5G基帶的缺陷,而集成5G基帶的芯片除了可以優(yōu)化機身內(nèi)部的電路設(shè)計之外,同時還可以提高5G的鏈接穩(wěn)定性,數(shù)據(jù)交換速度等。由此來看,集成有5G芯片的方案才是今后的大趨勢,就好比當(dāng)前已經(jīng)發(fā)布的天璣1000,除了內(nèi)置全球最先進(jìn)的5G基帶之外,在性能上也十分強悍??磥砀咄ㄟ€是需要向友商多學(xué)習(xí),多搞研發(fā),少一些商業(yè)套路。

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2019-12-05
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