芯馳科技再獲高工智能汽車金球獎(jiǎng)

2019年12月21日,業(yè)內(nèi)備受矚目的2019年度高工智能汽車年會(huì)暨金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在上海圓滿落幕。經(jīng)過大眾投票+行業(yè)評(píng)委投票+專家評(píng)審的層層審核,芯馳科技SemiDrive再獲殊榮,摘得“2019年度高工智能汽車金球獎(jiǎng)——計(jì)算平臺(tái)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。

▲頒獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)

▲芯馳榮譽(yù)獎(jiǎng)杯和證書

作為目前國(guó)內(nèi)專注于智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、品牌創(chuàng)新的年度評(píng)選大會(huì),本屆年會(huì)以:“危中有機(jī)、變中取勝”為主題,借助智能網(wǎng)聯(lián)新十年即將開啟的契機(jī),深度探索了OEM轉(zhuǎn)型、智能駕駛、車聯(lián)、智能座艙的未來融合,以及自動(dòng)駕駛商業(yè)化落地的挑戰(zhàn)與機(jī)遇等行業(yè)話題。

大會(huì)同時(shí)請(qǐng)來了多位智能網(wǎng)聯(lián)、汽車芯片行業(yè)高層,就本次年會(huì)主題和行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),進(jìn)行了廣泛的互動(dòng)和深入的探討。

▲芯馳副總裁徐超上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)

據(jù)IDC預(yù)測(cè),2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將下降7.2%,物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域正在成為半導(dǎo)體巨頭們搶奪的新增長(zhǎng)點(diǎn)。與此同時(shí),隨著新能源汽車、輔助駕駛汽車的興起,汽車芯片再度成為關(guān)注的焦點(diǎn),產(chǎn)業(yè)想象力空間巨大。

自成立以來,芯馳科技一直秉承穩(wěn)扎穩(wěn)打、說到做到的創(chuàng)業(yè)精神,作為國(guó)內(nèi)專注于汽車芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的企業(yè),此次獲獎(jiǎng),再次驗(yàn)證了公司在行業(yè)內(nèi)優(yōu)異的口碑和廣泛的影響力。

芯馳科技力求與產(chǎn)業(yè)攜手并進(jìn),用“芯”定義未來汽車,為智慧出行賦能。

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