芯馳科技再獲高工智能汽車金球獎

2019年12月21日,業(yè)內(nèi)備受矚目的2019年度高工智能汽車年會暨金球獎評選頒獎典禮在上海圓滿落幕。經(jīng)過大眾投票+行業(yè)評委投票+專家評審的層層審核,芯馳科技SemiDrive再獲殊榮,摘得“2019年度高工智能汽車金球獎——計算平臺國產(chǎn)供應(yīng)商”獎項。

▲頒獎現(xiàn)場

▲芯馳榮譽(yù)獎杯和證書

作為目前國內(nèi)專注于智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、品牌創(chuàng)新的年度評選大會,本屆年會以:“危中有機(jī)、變中取勝”為主題,借助智能網(wǎng)聯(lián)新十年即將開啟的契機(jī),深度探索了OEM轉(zhuǎn)型、智能駕駛、車聯(lián)、智能座艙的未來融合,以及自動駕駛商業(yè)化落地的挑戰(zhàn)與機(jī)遇等行業(yè)話題。

大會同時請來了多位智能網(wǎng)聯(lián)、汽車芯片行業(yè)高層,就本次年會主題和行業(yè)關(guān)注的焦點,進(jìn)行了廣泛的互動和深入的探討。

▲芯馳副總裁徐超上臺領(lǐng)獎

據(jù)IDC預(yù)測,2019年全球半導(dǎo)體營收將下降7.2%,物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域正在成為半導(dǎo)體巨頭們搶奪的新增長點。與此同時,隨著新能源汽車、輔助駕駛汽車的興起,汽車芯片再度成為關(guān)注的焦點,產(chǎn)業(yè)想象力空間巨大。

自成立以來,芯馳科技一直秉承穩(wěn)扎穩(wěn)打、說到做到的創(chuàng)業(yè)精神,作為國內(nèi)專注于汽車芯片研發(fā)設(shè)計的企業(yè),此次獲獎,再次驗證了公司在行業(yè)內(nèi)優(yōu)異的口碑和廣泛的影響力。

芯馳科技力求與產(chǎn)業(yè)攜手并進(jìn),用“芯”定義未來汽車,為智慧出行賦能。

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