2023先進(jìn)電子材料創(chuàng)新大會(huì) AEMIC先進(jìn)封裝論壇

先進(jìn)封裝論壇

2023 年 9 月 24-26  日

中國(guó) · 深圳

一、 大會(huì)概況

集成電路是國(guó)之重器，是信息時(shí)代的命脈產(chǎn)業(yè)，嚴(yán)重影響國(guó)家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)安全，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)。隨著半導(dǎo)體制程接近工藝物理極限，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)。如何延續(xù)摩爾定律 ，芯片的布局成為新解方。另外，隨著 5G、 自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用正快速興起，對(duì)芯片的性能要求更高，先進(jìn)封裝如何重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局？ 半導(dǎo)體行業(yè)下一個(gè)十年方向在哪里？

AEMIC先進(jìn)封裝論壇針對(duì)全球先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)頻現(xiàn) “ 軟肋”的核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)問(wèn)題 ，論壇從先進(jìn)封裝工藝、異構(gòu)集成的前沿技術(shù)、關(guān)鍵材料與設(shè)備、可靠性與產(chǎn)品失效分析、最新市場(chǎng)應(yīng)用、以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇與挑戰(zhàn)等問(wèn)題進(jìn)行攻關(guān)，著力突破先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題，實(shí)現(xiàn)原材料-材料-工藝- 器件的原始創(chuàng)新性與產(chǎn)業(yè)平衡發(fā)展。

二、組織機(jī)構(gòu)

主辦單位：中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專(zhuān)業(yè)委員會(huì)

聯(lián)合主辦：DT新材料、芯材

協(xié)辦單位：深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、甬江實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)、深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

支持單位：寶安區(qū)5G產(chǎn)業(yè)技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)盟、粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟

承辦單位：深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：DT 新材料、 芯材、DT 半導(dǎo)體、熱管理材料、化合物半導(dǎo)體、 電子發(fā)燒友、 芯 師爺、PolymerTech 、極客網(wǎng)、電子通、 芯榜、材視科技、Carbontech

三、 大會(huì)信息

論壇時(shí)間：2023 年 9 月 24-26  日

論壇地點(diǎn)：中國(guó) · 深圳 深圳國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區(qū)展豐路 80 號(hào)）

論壇主題：新材料，新機(jī)遇

四、參考話題

· 芯片封裝趨勢(shì)與新型市場(chǎng)應(yīng)用

1、芯片封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新

2、應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

3、“后摩爾時(shí)代” 下先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成

4、先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與 EDA 解決方案

5、先進(jìn)封裝在汽車(chē)電子和 MEMS 封裝中的應(yīng)用案例與發(fā)展趨勢(shì)

6、5G 環(huán)境下的微系統(tǒng)集成封裝解決方案

7、先進(jìn)封裝對(duì)前沿計(jì)算的重要性

8、射頻微系統(tǒng)集成技術(shù)

9、先進(jìn)封裝在功率電子與新能源及新型電力系統(tǒng)中的應(yīng)用

10、光電器件封裝

11、新興領(lǐng)域封裝與面向人工智能的電子技術(shù)應(yīng)用

……

· 先進(jìn)封裝技術(shù)路線和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢(shì)

1、異質(zhì)/異構(gòu)集成、3D Chiplet 技術(shù)、三維芯片互連與異質(zhì)集成應(yīng)用技術(shù)

2、晶圓級(jí)封裝（WLP）、板級(jí)封裝、 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）

3、倒裝芯片、硅通孔/玻璃通孔技術(shù)

4、2.5D/3D 堆疊、 芯片三維封裝、 集成封裝技術(shù)

5、扇出型封裝技術(shù)

6、混合鍵合技術(shù)、先進(jìn)互連技術(shù)

……

· 先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料、工藝與設(shè)備

1、關(guān)鍵設(shè)備：貼片、 引線、劃片、襯底切割、研磨、拋光、 清洗等關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備 

2、先進(jìn)制程：減薄、劃片、 引線鍵合、 圓片塑封、涂膠顯影等

3、關(guān)鍵材料：先進(jìn)光刻膠、 聚酰亞胺、底部填充膠光刻、 高端塑封料、 電鍍液、鍵合膠等

4、導(dǎo)熱界面材料、 芯片貼片、封裝基板材料的選擇

5、芯片互連低溫?zé)Y(jié)焊料、 高端引線框架的選擇

6、半導(dǎo)體劃片制程及精密點(diǎn)膠工藝

7、封裝和組裝工藝自動(dòng)化技術(shù)與設(shè)備

8、測(cè)量與表征技術(shù)

· 可靠性、熱管理、檢測(cè)、驗(yàn)證問(wèn)題

1、封裝結(jié)構(gòu)驗(yàn)證

2、封裝芯片厚度、幾何結(jié)構(gòu)的研究

3、可靠性與熱效應(yīng)分析

4、先進(jìn)封裝及熱管理技術(shù)可靠性

5、材料計(jì)算、封裝設(shè)計(jì)、建模與仿真

6、服役可靠性和失效分析

五、特色活動(dòng)與亮點(diǎn)

通過(guò)產(chǎn)學(xué)研論壇、項(xiàng)目對(duì)接、需求發(fā)布，人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、采購(gòu)對(duì)接會(huì)等多種 形式 ，激發(fā)創(chuàng)新潛力，集聚創(chuàng)業(yè)資源 ，發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項(xiàng)目和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，催生新產(chǎn)品、 新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)，促進(jìn)更多企業(yè)項(xiàng)目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈和創(chuàng)新鏈，助力加快建設(shè) 具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺(tái)。

1、創(chuàng)新展覽

（1 ）成果集市（新材料、解決方案的專(zhuān)利&成果展示區(qū)）；

（2 ）學(xué)術(shù)海報(bào)展區(qū)（墻報(bào)尺寸 80cm 寬×120cm 高，分辨率大于 300dpi）； 

（3 ）創(chuàng)新應(yīng)用解決方案展區(qū)；

（4 ）實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備展區(qū)。

2、Networking

（1 ）閉門(mén)研討會(huì) ：From Idea To Market！剖析行業(yè)，深度思考 ，提出觀點(diǎn)，接受靈魂拷問(wèn)； 

（2 ）一對(duì)一服務(wù)，精準(zhǔn)對(duì)接，高端賦能。

3 、特色產(chǎn)學(xué)研活動(dòng) ，形式豐富

（1 ）成果推介會(huì)（創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品）；

（2 ）項(xiàng)目路演、項(xiàng)目對(duì)接、投融對(duì)接會(huì)；

（3 ）人才推介會(huì)、需求發(fā)布&對(duì)接會(huì)；

（4 ）地區(qū)政府、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、政策解讀；

（5 ）招商/簽約儀式；

（6 ）校友會(huì)；

（7 ）校企合作。

4、前瞻論壇：院士報(bào)告+青年科學(xué)家報(bào)告

論壇開(kāi)啟 “ 10 分鐘了解一個(gè)科研方向”模式 ，突破思維限制 ，重點(diǎn)討論科學(xué)研究中存 在的技術(shù)難題與科學(xué)問(wèn)題，幫助廣大青年科研者整理研究邏輯，思考為什么做研究？如何推 進(jìn)研究進(jìn)展？如何解決目前遺留挑戰(zhàn)以及未來(lái)的技術(shù)瓶頸？

5、校企合作

以 “科研賦能產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)”為主題 ，定位于 “推動(dòng)產(chǎn)教融合”，搭建校企合作的 交流機(jī)制和平臺(tái)，通過(guò)打造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等合作模式，共同推進(jìn)先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展 的同時(shí)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)。旨在為深化產(chǎn)教融合，促進(jìn)教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈 的銜接，打通人才培養(yǎng)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)、成果轉(zhuǎn)移與產(chǎn)業(yè)化全鏈條。

六、 日程安排

七、會(huì)議注冊(cè)

1、會(huì)議費(fèi)（單位：元/人）

生成海報(bào)

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