要點
2022年是個動蕩的一年：在海外，俄烏戰(zhàn)爭持續(xù)升級，3M的比利時工廠也暫停了PFAS制冷劑的生產(chǎn)。在中國，各個地區(qū)疫情反復(fù)，而上海，中國經(jīng)濟的領(lǐng)頭羊，也剛剛從2個月的疫情管控中走出來。各種不確定因素，導(dǎo)致半導(dǎo)體市場CLT（半導(dǎo)體總體競爭工具）短期走弱：
· 2022年第一季度（Q1）延續(xù)了 Q1 的歷史趨勢，但已是強弩之末。
· 兩年來第一次出現(xiàn)營收季度同比下降。
· 第一季度自第四季度 (Q4) 的歷史平均連續(xù)變化為 -4.4%。Q1-22 的下降為 -0.03%，減少了 4300 萬美元。
半導(dǎo)體市場仍然保持了近乎歷史高位
· 2022年第一季度是半導(dǎo)體市場有記錄以來的第二高營收季度。
三星仍是最大半導(dǎo)體公司，拉開了與第二名英特爾的差距: · MPU 市場（英特爾的主要市場）在 2022年第一季度 出現(xiàn)的下滑要比 DRAM 和 NAND 市場（三星的主要市場）更為嚴重 · AMD 上升了兩位，得益于完成對賽靈思的并購，使其在2022年第二季度營收獲得了 10 億美元的助力。 Omdia 認為半導(dǎo)體行業(yè)受到需求增長、擔(dān)憂缺貨和區(qū)域自足目標(biāo)等因素的刺激，目前處于超投資模式。雖然各種技術(shù)節(jié)點和不同晶圓尺寸的產(chǎn)能都必須提升才能滿足需求，但作為一個行業(yè)，我們必須意識到如果不對CAPEX做出指導(dǎo)性控制,供應(yīng)過剩將可能造成嚴重后果。 在產(chǎn)能增長方面，有幾個天然的瓶頸。第一個是半導(dǎo)體制造設(shè)備，第二個是硅晶圓制造和供應(yīng)。Omdia認為這兩項因素將成為未來CAPEX無序擴張后產(chǎn)能提升的天然限制。
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