華為AI芯片馬上露面 將于9月2日見分曉

今日，余承東通過個人微博稱：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，從不止于想象。9月2日華為IFA2017，敬請期待。”

此外，在7月份的年中業(yè)績媒體溝通會上，余承東曾透露，將于今年秋季發(fā)布推出人工智能芯片，而華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商。

據(jù)此前消息，華為人工智能芯片有望與其自主研發(fā)麒麟970一同亮相，Mate10將作為首發(fā)機型。

與此同時，我們猜測，這顆人工智能芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用于多類型、品牌終端中，實現(xiàn)人工智能所有終端全場景覆蓋。

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