Intel與AMD都承認(rèn)了他們在合作打造一款I(lǐng)ntel CPU+AMD GPU的移動版處理器，CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器，GPU部分由AMD的Vega，并且會使用HBM2顯存節(jié)省空間，具體細(xì)節(jié)之前是不清楚的，不過近日有人找到了些蛛絲馬跡。
推特用戶@BitAndChipsEng放出的實(shí)物照片
泰國TUM APISAK玩家在YouTube放出了一個(gè)視頻，用Futuremark SystemInfo展示了一款型號為Core i7-8709G的處理器的規(guī)格，兩點(diǎn)在于他搭配的顯卡是Radeon RX Vega M，硬件編號是694C:C0，顯卡核心頻率1190MHz，配備4GB的HBM2顯存，顯存頻率800MHz，既然先前曝光的實(shí)物圖上只有一顆HBM2顯存，所以顯存位寬應(yīng)該是1024bit，顯存帶寬應(yīng)該是204.8GB/s，根據(jù)此前SiSoftware Sandra's數(shù)據(jù)庫上面的信息，它應(yīng)該有24組NCU單元，1536個(gè)流處理器。
而CPU部分則是四核八線程，基礎(chǔ)頻率3.1GHz，Boost頻率3.9GHz，應(yīng)該是Coffee Lake架構(gòu)的，雖然也有可能是KabyLake Reflash...
這款處理器定于為高性能移動平臺，最快將于2018年初與消費(fèi)者見面，屆時(shí)我們將會看到一系列的筆記本產(chǎn)品。
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