高通下一代處理器在此前被曝光，型號為SM8450，可能是驍龍898處理器，這是驍龍888處理器的繼任者，距離該處理器的正式發(fā)布還有幾個月的時間，網(wǎng)上關(guān)于該處理器的爆料信息也愈演愈烈。知名微博爆料者@數(shù)碼閑聊站透露，SM8450基于三星4nm工藝，測試性能提升20%左右。
驍龍898支持的3.09Hz高頻率必然是會帶來性能的提升，但是高頻率勢必也會帶來高功耗。驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，功耗會有所降低，但是各大智能手機(jī)廠商們能不能壓住功耗還是另外一回事兒了。功耗方面，據(jù)@數(shù)碼閑聊站透露，該處理器將“一如既往地?zé)?，不過好在又是冬季上市”。
據(jù)此前消息，高通驍龍898的CPU將采用三集群架構(gòu)。它將包括一個基于Cortex-X2的超大內(nèi)核、一個基于Cortex-A710的大內(nèi)核和一個基于Cortex-A510的小內(nèi)核。所有這些新設(shè)計都將在ARMv9Pure64位系統(tǒng)下運行。
Cortex-X2的設(shè)計性能比X1提高了約16%。但是經(jīng)過高通的調(diào)校，已經(jīng)優(yōu)化到了更好的表現(xiàn)。對于性能結(jié)果，可能要等到真正的量產(chǎn)版本才會知道。
該芯片將于今年12月在高通峰會上正式宣布。驍龍898plus處理器則將會在2022年下半年推出。一份報告顯示，高通驍龍898將由三星制造，而Plus版本將會采用臺積電的最新4nm工藝，或許功耗控制和性能提升會更加的明顯。
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長
- 預(yù)計2024年中國折疊屏手機(jī)出貨量將達(dá)910萬部，華為占據(jù)半數(shù)份額
- Counterpoint：59%的受訪者計劃在一年內(nèi)升級到Gen AI智能手機(jī)
- 美國ITC裁定聯(lián)想智能手機(jī)侵犯愛立信專利
- 英特爾高通隔空叫陣：兩大巨頭在較什么勁？
- IDC最新預(yù)測：2024年P(guān)C和平板電腦市場將增長3.8%至4.035億臺
- 蘋果Vision Pro頭顯即將登陸中國臺灣，12月17日正式發(fā)售
- 全球折疊屏手機(jī)出貨量首次遭遇季度下滑，三星旗艦機(jī)型表現(xiàn)不佳是主因
- HUAWEI Mate X6 震撼登場，折疊引領(lǐng)者，巔峰再跨越
- 五年持續(xù)領(lǐng)跑，華為折疊屏一步領(lǐng)先，一路領(lǐng)先
- 全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首發(fā)亮相，鴻蒙專業(yè)生產(chǎn)力體驗再升級
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
