今年的驍龍技術(shù)峰會(SnapdragonTechSummit)將于11月30日到12月2日舉辦。屆時，新一代處理器驍龍898將會登場，更有媒體曝光稱驍龍898處理器已經(jīng)開始量產(chǎn)，采用的是三星4nm的工藝制程，相較于驍龍888處理器，改善了工作溫度，同時也優(yōu)化了功耗。
聯(lián)發(fā)科方面也不落下，這一次的聯(lián)發(fā)科將會推出兩款旗艦處理器，對標(biāo)驍龍系列芯片，據(jù)微博數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站的爆料，這一次的聯(lián)發(fā)科的兩款芯片都是臺積電代工，一款為n4真旗艦的處理器，還有一款n5的次旗艦芯片，而且都在路上，將會是天璣1200與天璣1100的迭代升級款。
（聯(lián)發(fā)科天璣1200）
規(guī)格方面，這一代聯(lián)發(fā)科將會命名天璣2000，臺積電4nm工藝制程，一顆3.0GHz的X2超大核、3顆2.85GHz大核、4顆1.8GHz小核構(gòu)成，有爆料成這次的處理器將會超過驍龍870，性能會有全方位的提升。
眾所周知驍龍系處理器“擠牙膏”問題非常嚴(yán)重，甚至因此推出了非常多的處理器型號，這受到了非常多用戶的吐槽。許多網(wǎng)友把希望放到聯(lián)發(fā)科，希望可以給高通驍龍施壓，讓驍龍系列可以擠更多的“牙膏”。
這一次的聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片將會是沖擊高端的一個機(jī)會，你期待這一次的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片嗎？
- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長
- 預(yù)計(jì)2024年中國折疊屏手機(jī)出貨量將達(dá)910萬部，華為占據(jù)半數(shù)份額
- Counterpoint：59%的受訪者計(jì)劃在一年內(nèi)升級到Gen AI智能手機(jī)
- 美國ITC裁定聯(lián)想智能手機(jī)侵犯愛立信專利
- 英特爾高通隔空叫陣：兩大巨頭在較什么勁？
- IDC最新預(yù)測：2024年P(guān)C和平板電腦市場將增長3.8%至4.035億臺
- 蘋果Vision Pro頭顯即將登陸中國臺灣，12月17日正式發(fā)售
- 全球折疊屏手機(jī)出貨量首次遭遇季度下滑，三星旗艦機(jī)型表現(xiàn)不佳是主因
- HUAWEI Mate X6 震撼登場，折疊引領(lǐng)者，巔峰再跨越
- 五年持續(xù)領(lǐng)跑，華為折疊屏一步領(lǐng)先，一路領(lǐng)先
- 全新HUAWEI MatePad Pro 13.2 英寸首發(fā)亮相，鴻蒙專業(yè)生產(chǎn)力體驗(yàn)再升級
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實(shí)，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
