蘋果iPhone 15 Pro最全劇透：USB-C、鈦金屬外殼、固態(tài)按鍵、A17芯片…

極客網(wǎng)·智能硬件3月28日 從最新傳聞看，2023年蘋果iPhone產(chǎn)品線不會有變化，由iPhone 15、15 Plus、15 Pro、15 Pro Max組成。和上代手機一樣，iPhone 15 Pro也會有一些iPhone 15沒有的功能。

iPhone 15 Pro的尺寸預(yù)計為6.1英寸，iPhone 15 Pro Max為6.7英寸。iPhone 15 Pro在設(shè)計上會帶來一些變化，比如邊框彎曲、更窄，引入鈦合金外殼，還會采用固態(tài)按鍵，通過觸覺反饋模擬按壓感。

iPhone 15 Pro和Pro Max將會搭載3納米A17芯片，iPhone 15繼續(xù)使用和iPhone 14 Pro和Pro Max一樣的芯片，也就是A16。

所有的iPhone 15機型都支持“靈動島”（Dynamic Island）功能，從Lightning轉(zhuǎn)換至USB-C，接口也會升級，傳輸速度將會與USB 3.2或者Thunderbolt 3一樣快。

所有iPhone 15機型都內(nèi)置高通5G調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15 Pro和Pro Max功能基本一樣，但長焦鏡頭有很大不同。兩款手機都配有3個攝像頭，其中有一個是長焦鏡頭，但iPhone 15 Pro Max有一個是潛望式鏡頭，支持6x光學(xué)變焦，而iPhone 14 Pro長焦鏡頭只支持4x光學(xué)變焦。

泄露的渲染圖

2月份網(wǎng)上曾出現(xiàn)iPhone 15 Pro照片，我們可以看到設(shè)計有變化。

現(xiàn)有iPhone 14 Pro使用的是Lightning接口，iPhone 15 Pro用的是USB-C接口，二者看起來高度相似。外殼采用了金屬拉絲工藝，材質(zhì)極可能是鈦金屬。

iPhone 15 Pro的邊框很薄。

從9to5Mac泄露的圖片看，攝像頭陣列隆起更高，可能是因為攝像頭升級造成的。以前iPhone的靜音鍵是一個開關(guān)，現(xiàn)在變成按鈕。

從泄露的iPhone 15 Pro Max渲染圖看，這款手機比iPhone 14 Pro Max稍厚。iPhone 15 Pro Max的厚度是8.25毫米，比iPhone 14 Pro Max厚了0.4毫米。

相比iPhone 14 Pro Max，新一代iPhone 15 Pro Max邊框更窄，攝像頭更加隆起。

iPhone 15 Pro的邊框厚度預(yù)計只有1.55毫米，這可能是智能手機的“新紀(jì)錄”。iPhone 14 Pro的邊框厚度為2.17毫米。

設(shè)計細(xì)節(jié)

1、鈦金屬外殼

以前iPhone用的是不銹鋼外殼，今年極可能向鈦金屬轉(zhuǎn)移。鈦比不銹鋼更輕更硬，但價格貴很多。

如果內(nèi)部組件沒有太大變化，因為用鈦取代不銹鋼，預(yù)計15 Pro和Pro Max會比前代手機更輕。

Apple Watch早就已經(jīng)用上了鈦，有兩種顏色，銀色和黑色，iPhone 15可能也會有同樣的顏色。

鈦外殼的處理工藝和不銹鋼不同。不銹鋼閃閃發(fā)光，鈦呈現(xiàn)啞光狀態(tài)，不太容易留下指紋。由于鈦金屬硬度更高，它比不銹鋼更不容易彎折，但由于鈦外殼表面有氧化層，可能容易刮花。

2、顏色

每年iPhone都會有新顏色出現(xiàn)，今年可能是深紅色。以前出現(xiàn)過深紫、深綠、深藍(lán)，今年可能是深紅加上銀色、金色、太空灰。

3、固態(tài)按鍵

固態(tài)按鍵的使用方式與物理按鍵一樣，但是觸摸時并沒有真正的按鍵。固態(tài)按鍵用觸覺反饋振動來模擬按壓感，實際感受和物理按鍵是一樣的。iPhone SE的Touch ID Home按鍵、MacBook Pro的觸摸板已經(jīng)用到固態(tài)按鍵。

固態(tài)按鍵防塵防水能力更強，據(jù)說蘋果會為iPhone Pro Max增加Taptic Engines振動模塊數(shù)量，增強固態(tài)按鍵體驗。iPhone 14按鍵只有一個Taptic Engines。

4、音量鍵

以前的音量鍵實際上是兩個鍵，用于調(diào)大調(diào)小音量，iPhone 15 Pro不太一樣，它只有一個固態(tài)按鍵，用觸覺反饋調(diào)節(jié)音量大小。靜音鍵不再是開關(guān)，換成單獨按鍵。

5、顯示屏

iPhone 15將會引入更節(jié)能的OLED顯示屏驅(qū)動芯片，28納米工藝制造。

更快的USBC-C

歐洲要求所有電子設(shè)備使用通用充電接口，蘋果要么單獨為歐洲市場設(shè)計，要么在全球范圍調(diào)整設(shè)計，今年所有的iPhone將會拋棄Lightning，轉(zhuǎn)用USB-C。iPhone 15 Pro的USB-C傳輸速度極高，相當(dāng)于USB 3.2或者Thunderbolt 3的水平，最低20GB/s，最高40GB/s。iPhone 15的傳輸速度仍然只相當(dāng)于USB 2.0，最高只有480Mb/s。

有傳聞稱蘋果會對USB-C接口做出一些限制，阻止手機與沒有獲得蘋果批準(zhǔn)的配件連接。其實之前蘋果所用的Lightning接口也有同樣的限制，但Mac、iPad的USB-C接口可以自由連接。

潛望式攝像頭

iPhone 15 Pro Max將會引入新的潛望式攝像頭技術(shù)，其它iPhone 15系列手機沒有。潛望式攝像頭相當(dāng)于長焦鏡頭，支持6x光學(xué)變焦。為什么其它iPhone 15手機沒有呢？可能是因為沒有容納硬件的內(nèi)部空間。三星早在幾年前已經(jīng)引入潛望式攝像頭，支持10x光學(xué)變焦。搭配數(shù)字變焦，三星手機的變焦能力達(dá)到100x。

A17芯片

iPhone 15 Pro和Pro Max將會搭載A17芯片，它是第一款3納米A系列芯片。iPhone 14搭配的A15和A16分別采用5納米和4納米技術(shù)，3納米工藝可以進(jìn)一步縮小芯片尺寸。按照臺積電的介紹，3納米芯片可以將性能提升10-15%，將能耗削減最多30%。因成本比較高，2023年只有iPhone 15 Pro機型才會配備A17芯片。

iPhone 15 Pro和Pro Max的運行內(nèi)存將會增加到8GB，iPhone 14 Pro只有6GB。

Wi-Fi 6E和5G

2023款iPhone全部配備高通下一代X70 5G芯片，它支持AI技術(shù)，擁有更快的處理速度。其中iPhone 15 Pro和Pro Max將會支持Wi-Fi 6E。與Wi-Fi相比，Wi-Fi 6E帶寬更寬、連接速度更快、延遲更低、數(shù)據(jù)吞吐量更大。

有傳聞稱蘋果將會在2024年引入屏下Face ID技術(shù)，它可以增加屏幕使用面積。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon曾說，預(yù)計2024年iPhone將會用上蘋果自己設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但分析師Ming-Chi Kuo對此并不確定。

定價

iPhone 15 Pro和Pro Max預(yù)計會比上代同類機型更貴，因為鈦外殼、固態(tài)按鍵、A17芯片等部件成本更高。iPhone 14 Pro和Pro Max的起步價分別為999美元和1099美元，自iPhone 12 Pro以來蘋果高端機的定價一直沒有變過，今年可能會有變化。iPhone 15的配置比iPhone 15 Pro和Pro Max稍低，功能更少，搭載A16芯片，標(biāo)準(zhǔn)攝像頭（沒有潛望式攝像頭），鋁外殼，USB-C接口速度更低。

明年蘋果可能會推出Ultra機型，與iPhone 16、16 Pro、16 Pro Max搭配。Ultra機型的攝像頭更強，芯片更快，顯示屏更大，采用無接口設(shè)計，沒有Lightning或者USB-C。Pro Max機型一般定價為1099美元，Ultra可能更貴一些。（小刀）

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