蘋果iPhone 15 Pro最全劇透：USB-C、鈦金屬外殼、固態(tài)按鍵、A17芯片…

極客網·智能硬件3月28日 從最新傳聞看，2023年蘋果iPhone產品線不會有變化，由iPhone 15、15 Plus、15 Pro、15 Pro Max組成。和上代手機一樣，iPhone 15 Pro也會有一些iPhone 15沒有的功能。

iPhone 15 Pro的尺寸預計為6.1英寸，iPhone 15 Pro Max為6.7英寸。iPhone 15 Pro在設計上會帶來一些變化，比如邊框彎曲、更窄，引入鈦合金外殼，還會采用固態(tài)按鍵，通過觸覺反饋模擬按壓感。

iPhone 15 Pro和Pro Max將會搭載3納米A17芯片，iPhone 15繼續(xù)使用和iPhone 14 Pro和Pro Max一樣的芯片，也就是A16。

所有的iPhone 15機型都支持“靈動島”（Dynamic Island）功能，從Lightning轉換至USB-C，接口也會升級，傳輸速度將會與USB 3.2或者Thunderbolt 3一樣快。

所有iPhone 15機型都內置高通5G調制解調器，iPhone 15 Pro和Pro Max功能基本一樣，但長焦鏡頭有很大不同。兩款手機都配有3個攝像頭，其中有一個是長焦鏡頭，但iPhone 15 Pro Max有一個是潛望式鏡頭，支持6x光學變焦，而iPhone 14 Pro長焦鏡頭只支持4x光學變焦。

泄露的渲染圖

2月份網上曾出現iPhone 15 Pro照片，我們可以看到設計有變化。

現有iPhone 14 Pro使用的是Lightning接口，iPhone 15 Pro用的是USB-C接口，二者看起來高度相似。外殼采用了金屬拉絲工藝，材質極可能是鈦金屬。

iPhone 15 Pro的邊框很薄。

從9to5Mac泄露的圖片看，攝像頭陣列隆起更高，可能是因為攝像頭升級造成的。以前iPhone的靜音鍵是一個開關，現在變成按鈕。

從泄露的iPhone 15 Pro Max渲染圖看，這款手機比iPhone 14 Pro Max稍厚。iPhone 15 Pro Max的厚度是8.25毫米，比iPhone 14 Pro Max厚了0.4毫米。

相比iPhone 14 Pro Max，新一代iPhone 15 Pro Max邊框更窄，攝像頭更加隆起。

iPhone 15 Pro的邊框厚度預計只有1.55毫米，這可能是智能手機的“新紀錄”。iPhone 14 Pro的邊框厚度為2.17毫米。

設計細節(jié)

1、鈦金屬外殼

以前iPhone用的是不銹鋼外殼，今年極可能向鈦金屬轉移。鈦比不銹鋼更輕更硬，但價格貴很多。

如果內部組件沒有太大變化，因為用鈦取代不銹鋼，預計15 Pro和Pro Max會比前代手機更輕。

Apple Watch早就已經用上了鈦，有兩種顏色，銀色和黑色，iPhone 15可能也會有同樣的顏色。

鈦外殼的處理工藝和不銹鋼不同。不銹鋼閃閃發(fā)光，鈦呈現啞光狀態(tài)，不太容易留下指紋。由于鈦金屬硬度更高，它比不銹鋼更不容易彎折，但由于鈦外殼表面有氧化層，可能容易刮花。

2、顏色

每年iPhone都會有新顏色出現，今年可能是深紅色。以前出現過深紫、深綠、深藍，今年可能是深紅加上銀色、金色、太空灰。

3、固態(tài)按鍵

固態(tài)按鍵的使用方式與物理按鍵一樣，但是觸摸時并沒有真正的按鍵。固態(tài)按鍵用觸覺反饋振動來模擬按壓感，實際感受和物理按鍵是一樣的。iPhone SE的Touch ID Home按鍵、MacBook Pro的觸摸板已經用到固態(tài)按鍵。

固態(tài)按鍵防塵防水能力更強，據說蘋果會為iPhone Pro Max增加Taptic Engines振動模塊數量，增強固態(tài)按鍵體驗。iPhone 14按鍵只有一個Taptic Engines。

4、音量鍵

以前的音量鍵實際上是兩個鍵，用于調大調小音量，iPhone 15 Pro不太一樣，它只有一個固態(tài)按鍵，用觸覺反饋調節(jié)音量大小。靜音鍵不再是開關，換成單獨按鍵。

5、顯示屏

iPhone 15將會引入更節(jié)能的OLED顯示屏驅動芯片，28納米工藝制造。

更快的USBC-C

歐洲要求所有電子設備使用通用充電接口，蘋果要么單獨為歐洲市場設計，要么在全球范圍調整設計，今年所有的iPhone將會拋棄Lightning，轉用USB-C。iPhone 15 Pro的USB-C傳輸速度極高，相當于USB 3.2或者Thunderbolt 3的水平，最低20GB/s，最高40GB/s。iPhone 15的傳輸速度仍然只相當于USB 2.0，最高只有480Mb/s。

有傳聞稱蘋果會對USB-C接口做出一些限制，阻止手機與沒有獲得蘋果批準的配件連接。其實之前蘋果所用的Lightning接口也有同樣的限制，但Mac、iPad的USB-C接口可以自由連接。

潛望式攝像頭

iPhone 15 Pro Max將會引入新的潛望式攝像頭技術，其它iPhone 15系列手機沒有。潛望式攝像頭相當于長焦鏡頭，支持6x光學變焦。為什么其它iPhone 15手機沒有呢？可能是因為沒有容納硬件的內部空間。三星早在幾年前已經引入潛望式攝像頭，支持10x光學變焦。搭配數字變焦，三星手機的變焦能力達到100x。

A17芯片

iPhone 15 Pro和Pro Max將會搭載A17芯片，它是第一款3納米A系列芯片。iPhone 14搭配的A15和A16分別采用5納米和4納米技術，3納米工藝可以進一步縮小芯片尺寸。按照臺積電的介紹，3納米芯片可以將性能提升10-15%，將能耗削減最多30%。因成本比較高，2023年只有iPhone 15 Pro機型才會配備A17芯片。

iPhone 15 Pro和Pro Max的運行內存將會增加到8GB，iPhone 14 Pro只有6GB。

Wi-Fi 6E和5G

2023款iPhone全部配備高通下一代X70 5G芯片，它支持AI技術，擁有更快的處理速度。其中iPhone 15 Pro和Pro Max將會支持Wi-Fi 6E。與Wi-Fi相比，Wi-Fi 6E帶寬更寬、連接速度更快、延遲更低、數據吞吐量更大。

有傳聞稱蘋果將會在2024年引入屏下Face ID技術，它可以增加屏幕使用面積。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon曾說，預計2024年iPhone將會用上蘋果自己設計的5G調制解調器芯片，但分析師Ming-Chi Kuo對此并不確定。

定價

iPhone 15 Pro和Pro Max預計會比上代同類機型更貴，因為鈦外殼、固態(tài)按鍵、A17芯片等部件成本更高。iPhone 14 Pro和Pro Max的起步價分別為999美元和1099美元，自iPhone 12 Pro以來蘋果高端機的定價一直沒有變過，今年可能會有變化。iPhone 15的配置比iPhone 15 Pro和Pro Max稍低，功能更少，搭載A16芯片，標準攝像頭（沒有潛望式攝像頭），鋁外殼，USB-C接口速度更低。

明年蘋果可能會推出Ultra機型，與iPhone 16、16 Pro、16 Pro Max搭配。Ultra機型的攝像頭更強，芯片更快，顯示屏更大，采用無接口設計，沒有Lightning或者USB-C。Pro Max機型一般定價為1099美元，Ultra可能更貴一些。（小刀）

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