高通驍龍X Elite芯片性能初探：?jiǎn)魏松赃d蘋果M3，多核性能領(lǐng)先20%

極客網(wǎng)消息，近期，高通驍龍X Elite芯片在性能評(píng)測(cè)中初露鋒芒，其表現(xiàn)喜憂參半。根據(jù)GeekBench跑分測(cè)試，搭載12核驍龍X Elite（型號(hào)為X1E80100，主頻3.40GHz）的微軟全新Surface Pro第11版在單核測(cè)試中獲得了2837分，而在多核測(cè)試中則取得了14398分的高分。

與此同時(shí)，蘋果M3芯片在性能上亦有所展示。據(jù)IT之家查詢GeekBench跑分庫(kù)顯示，搭載蘋果M3芯片的13英寸MacBook Air在單核測(cè)試中大部分成績(jī)超過(guò)3000分，其中一項(xiàng)結(jié)果為單核3104分，多核成績(jī)?yōu)?2028分。這一對(duì)比表明，高通驍龍X Elite在單核性能上稍遜于蘋果M3，但在多核性能上則領(lǐng)先了約20%。

然而，能效測(cè)試的結(jié)果則更為復(fù)雜。由于測(cè)試環(huán)境和具體芯片的不同，能效表現(xiàn)往往存在差異。NotebookCheck的一項(xiàng)測(cè)試顯示，X Elite（型號(hào)X1E78100）在運(yùn)行Cinebench時(shí)的耗電量約為14W，而蘋果M3則為10W。這一數(shù)據(jù)表明，在能效方面，蘋果M3具有一定的優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是，蘋果已經(jīng)發(fā)布了新一代M4芯片，而M3作為上一代產(chǎn)品，在性能上可能已經(jīng)稍顯落后。據(jù)此前消息，蘋果預(yù)計(jì)將在今年第4季度發(fā)布搭載M4芯片的MacBook。這意味著未來(lái)蘋果在芯片性能上可能會(huì)有更進(jìn)一步的提升。

綜上所述，高通驍龍X Elite芯片在性能上展現(xiàn)出了不俗的實(shí)力，尤其是在多核性能方面領(lǐng)先于蘋果M3。然而，在單核性能和能效方面，蘋果M3仍然保持了一定的優(yōu)勢(shì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和新一代芯片的發(fā)布，未來(lái)兩者之間的性能競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

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