2017年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額:海思半導(dǎo)體、高通和三星LSI獲取份額

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新報告《2017年智能手機(jī)應(yīng)用處理器收益份額:聯(lián)發(fā)科和展訊下滑》指出,2017年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場規(guī)模同比下降5%,為202億美元。

Strategy Analytics發(fā)布的該研究報告指出,高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和海思半導(dǎo)體在2017年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場中占據(jù)了前五大收益份額。2017年高通獲得42%的收益份額,蘋果以22%,聯(lián)發(fā)科以15%緊隨其后。

  • Strategy Analytics估計,2017年64位智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量同比增長15%,占智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的88%,遠(yuǎn)高于2016年的38%。
  • 2017年,蘋果、海思半導(dǎo)體、高通和三星LSI的出貨量同比增長,而聯(lián)發(fā)科和展訊的出貨量均大幅下降。
  • 隨著智能手機(jī)芯片公司將智能引擎集成到他們的設(shè)計中,安全,隱私和帶寬因素正在推動基于終端的人工智能(AI)芯片的發(fā)展趨勢。 基于終端的AI芯片市場目前處于高度碎片化的狀態(tài)。 我們認(rèn)為2018年將是基于終端的AI芯片的試驗?zāi)辏?019年未來發(fā)展方向?qū)⒏忧逦?/li>
  • 2017年,超過2.5億部智能手機(jī)應(yīng)用處理器都配有AI引擎,以實(shí)現(xiàn)如3D人臉檢測,圖像識別和Animoji等機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用。
  • 臺積電(臺灣積體電路制造公司)于2017年代理制造了三分之二的智能手機(jī)應(yīng)用處理器,比2016年的近四分之三有所下降。盡管其蘋果的代工業(yè)務(wù)輸給了臺積電,但受益于高通和三星LSI的業(yè)務(wù),三星晶圓代工(Samsung Foundry)在智能手機(jī)應(yīng)用處理器上的份額有所增長。
  • 在蘋果,海思半導(dǎo)體,高通和三星LSI推動下,10納米占2017年智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的14%以上。
  • 八核心芯片占2017年智能手機(jī)應(yīng)用處理器總出貨量的40%以上。

Strategy Analytics副總監(jiān)Sravan Kundojjala評論道:“2017年對低成本、高出貨量的廠商聯(lián)發(fā)科和展訊來說是極具挑戰(zhàn)性的一年,兩家公司的智能手機(jī)處理器出貨量和收入都大幅下滑。 在過去五年中,兩家公司在2017年智能手機(jī)AP出貨量首次出現(xiàn)同比下滑,這可歸因于產(chǎn)品路標(biāo)進(jìn)展緩慢以及3G 處理器需求急劇下降。 這導(dǎo)致了他們在主要的中國市場份額下跌。 Strategy Analytics認(rèn)為,2018年對聯(lián)發(fā)科和展訊來說將是關(guān)鍵的一年。”

Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson補(bǔ)充說:“盡管面臨著來自海思半導(dǎo)體和三星LSI的垂直競爭日益加劇,但高通仍收獲了市場份額,并在2017年回復(fù)了出貨量增長。高通的旗艦應(yīng)用處理器驍龍 835和中端600 系列在2017年獲得市場認(rèn)可。由于高通憑借驍龍600系列在中端市場的實(shí)力增強(qiáng),2017年高通在Oppo,Vivo和小米等中國手機(jī)廠商中獲得了很大的份額,而聯(lián)發(fā)科則受到了影響。海思半導(dǎo)體和三星LSI都擴(kuò)展了其產(chǎn)品組合,并涵蓋多個價格點(diǎn),并在2017年錄得兩位數(shù)的出貨量增長。”

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2018-05-31
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2017年智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額:海思半導(dǎo)體、高通和三星LSI獲取份額,Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)發(fā)布的最新報告《2017年智能手機(jī)應(yīng)用處理器

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