9月14日消息 在9月14日“2018年中國(guó)電信智能終端技術(shù)論壇”上，中國(guó)電信廣東研究院終端研發(fā)中心副總經(jīng)理程貴鋒代表中國(guó)電信移動(dòng)終端研究測(cè)試中心，發(fā)布了《中國(guó)電信2018終端洞察報(bào)告》。
在《NB-IoT芯片評(píng)測(cè)報(bào)告》中，中國(guó)電信對(duì)聯(lián)發(fā)科、華為海思、中興微電子、紫光展銳和高通等5家芯片商，6款產(chǎn)品，4大性能特性，11項(xiàng)評(píng)測(cè)指標(biāo)。結(jié)果顯示，2018年芯片比2017年芯片功耗優(yōu)化明顯，提升50%至100%；對(duì)標(biāo)3GPP要求：所有芯片深覆蓋特性已達(dá)標(biāo)，聯(lián)發(fā)科芯片續(xù)航可達(dá)10年。
同時(shí)，中國(guó)電信還對(duì)28家模組商的37款模組進(jìn)行了測(cè)試。結(jié)果顯示，同芯片不同模組的數(shù)據(jù)性能差異明顯，在保持低成本的同時(shí)需注意保障產(chǎn)品性能。
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