三星宣布研發(fā)出新一代5G基站核心芯片

韓國三星電子22日宣布成功研發(fā)出新一代5G毫米波(mmWave)基站無線通信核心芯片(RFIC)，進一步提高無線通信性能。

報道指出，三星電子曾于2017年研發(fā)出高水準(zhǔn)、低耗能的第一代無線通信基站核心芯片。此次推出的新一代無線通信核心芯片對所支持頻段與通訊性能進行了優(yōu)化， 領(lǐng)先行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的低能耗特性也是其一大亮點。新一代芯片帶寬從最初的800MHz提升至1.4GHz，增幅達75%。并對噪音與線性特征進行了改善，同時還提高了接收的靈敏度，進而提升數(shù)據(jù)最大傳送率，擴大服務(wù)覆蓋范圍。新一代5G基站核心芯片尺寸縮小36%，基站尺寸也可隨之減小。

此次推出的新型無線通信核心芯片可用于28GHz頻段和39GHz頻段5G系統(tǒng)，三星將該芯片主要市場定位在美國及韓國，這些國家使用該頻段作為5G商用頻段。三星電子將于今年第二季度起對新一代核心芯片進行大量生產(chǎn)。公司還計劃在今年內(nèi)針對歐洲及美國地區(qū)使用的24GHz和47GHz頻段進行芯片研發(fā)。

三星新一代無線通信核心芯片

報道稱，與新一代核心芯片共同研發(fā)成功的還有數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片(DAFE)。數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片可用于5G極寬頻譜通信時，將數(shù)字信號與模擬信號進行相互轉(zhuǎn)換。芯片可適用于5G基站，產(chǎn)品尺寸、重量、能耗量均可減少25%左右。而基站的小型化與輕量化有助于運營商減少網(wǎng)絡(luò)投資及運營成本，使之能為更多地區(qū)提供快捷的5G服務(wù)。

三星5G數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片

三星電子網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部長田敬薰表示，三星電子正在引領(lǐng)韓國和美國5G網(wǎng)絡(luò)商用化，已為國內(nèi)外核心客戶供給超3.6萬個5G基站。三星電子作為5G先驅(qū)企業(yè)，將持續(xù)革新5G技術(shù)。

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