驍龍865為何沒有集成基帶？高通中國孟樸稱為了4G

在今天開幕的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，最引人矚目的產(chǎn)品莫過于驍龍865和765兩款移動(dòng)平臺(tái)。其中，旗艦驍龍865移動(dòng)平臺(tái)配合驍龍X55基帶及射頻系統(tǒng)，能夠支持全球所有5G頻段；而驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)集成了5G基帶芯片，支持NSA和SA組網(wǎng)方式，支持毫米波和Sub6，在AI運(yùn)算性能和Elite游戲性能方面有明顯提升。

高通中國區(qū)董事長孟樸

在發(fā)布會(huì)結(jié)束之后，高通中國區(qū)董事長孟樸接受了中國區(qū)媒體的群訪，就驍龍平臺(tái)、5G商用等問題回答了記者提問。

孟樸在歡迎詞中表示，去年有很多業(yè)內(nèi)人士對(duì)今年5G能否商用存在疑問，但現(xiàn)實(shí)證明，2019年5G商用已經(jīng)成為了現(xiàn)實(shí)。在全球移動(dòng)通信三十年歷史上，這是中國第一次同步部署最新移動(dòng)通信技術(shù)。

他提到，“拓展”是明年的5G關(guān)鍵詞。這包括了幾個(gè)維度：組網(wǎng)方式的拓展，今年中國運(yùn)營商還是以NSA組網(wǎng)為主，但從明年開始會(huì)轉(zhuǎn)向SA獨(dú)立組網(wǎng)方式；應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，從商用程度比較好的智能手機(jī)，擴(kuò)展到筆記本、AR/VR等應(yīng)用領(lǐng)域；市場(chǎng)規(guī)模的拓展，預(yù)計(jì)2020年市場(chǎng)對(duì)5G智能終端需求會(huì)在兩億部，超出以前3G和4G的同期規(guī)模，這也促使高通從高端的8系列、中端的7系列和低端的6系列都全面支持5G；合作方面的拓展，高通只做技術(shù)和芯片，保證合作伙伴的成功，和全球運(yùn)營商和終端合作伙伴共同推動(dòng)5G進(jìn)展，推動(dòng)中國終端廠商走向全球市場(chǎng)。

在回答今年國內(nèi)熱炒的真假5G標(biāo)準(zhǔn)話題時(shí)，孟樸認(rèn)為，只要是符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的都是5G，都是產(chǎn)業(yè)鏈投票出來的，高通都會(huì)去支持。高通是一家全球化公司，不會(huì)針對(duì)某一個(gè)市場(chǎng)或者某一個(gè)運(yùn)營商采取機(jī)會(huì)主義的技術(shù)投資，只要是運(yùn)營商需要的、得到3GPP認(rèn)可的5G標(biāo)準(zhǔn)，不管大小，高通都會(huì)去做。“舉例來說，你可以去問中國三大運(yùn)營商，過去三年跟所有系統(tǒng)廠商做互聯(lián)互通測(cè)試的，除了高通還有哪一家？這不只是中國，高通在其他國家都是這樣。美國第三大運(yùn)營商T-Mobile要在600MHz頻段做5G，也只有高通愿意幫他實(shí)現(xiàn)。”

為什么驍龍865沒有集成基帶芯片？孟樸表示，今年采用855芯片的旗艦機(jī)都是用的外掛式調(diào)制解調(diào)器，這樣去掉X50基帶芯片之后還可以用于4G旗艦機(jī)，所以也延續(xù)到了865芯片的處理。但他強(qiáng)調(diào)，采用驍龍865加X55的旗艦手機(jī)，比任何其他廠商的旗艦機(jī)，高通處理方案無論是性能還是功耗，都絕不會(huì)處于下風(fēng)。采用驍龍765/765 G的中端手機(jī)，同樣在性能和功耗上不會(huì)弱于任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

談到高通如何幫助中國廠商全球化的作用時(shí)，孟樸表示，如果說對(duì)移動(dòng)技術(shù)的了解深度，和全球200多個(gè)運(yùn)營商的合作關(guān)系，高通排在第二，就沒有人敢說第一。無論是3G、4G還是5G，都是高通在扶持中國手機(jī)廠商進(jìn)行全球化擴(kuò)展，幫助他們與國外運(yùn)營商牽線搭橋，同時(shí)還在入網(wǎng)測(cè)試方面提供幫助。此外，今天在高通驍龍峰會(huì)上發(fā)言的四家手機(jī)廠商，包括兩家中國廠商（小米和Oppo）和兩家國外廠商（摩托羅拉和HMD）；他們的登臺(tái)亮相是很多國家主流運(yùn)營商選擇的。一加成為美國T-Mobile的5G終端選擇，背后同樣也有高通的推動(dòng)。

孟樸繼續(xù)表示，移動(dòng)通信三十多年時(shí)間，很多巨頭公司都倒了；高通之前還是一家小公司，如果當(dāng)年也是什么業(yè)務(wù)都做，就不可能有現(xiàn)在的規(guī)模；高通是一家系統(tǒng)公司，3G到5G的端對(duì)端系統(tǒng)都是高通搭建的。早期高通做CDMA的時(shí)候，也是什么都做，但那只為了證明技術(shù)是可行的；當(dāng)CDMA開始商用之后，高通就決定退出，系統(tǒng)業(yè)務(wù)賣給了愛立信，終端業(yè)務(wù)賣給了京瓷。高通不和自己客戶競(jìng)爭(zhēng)，只做推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)研發(fā)。

談到5G的商用場(chǎng)景，孟樸認(rèn)為，今年5G的商用場(chǎng)景只有智能手機(jī)，2020年則以智能手機(jī)為主，到了2021年才會(huì)看到一些真正落地的工業(yè)應(yīng)用。為此，高通也在中國積極推動(dòng)毫米波5G，這是工業(yè)應(yīng)用所必須的。5G商用只是一個(gè)起點(diǎn)，垂直的產(chǎn)業(yè)鏈需要時(shí)間。

孟樸最后表示，智能手機(jī)是人類歷史最大的單一平臺(tái)，不太有可能其他平臺(tái)能夠取代；但這并不代表其他平臺(tái)沒有機(jī)會(huì)發(fā)展，AR/VR就是其中一個(gè)新興領(lǐng)域。

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