華為麒麟下一代旗艦芯片代號“巴爾的摩” 直奔5nm!

(高靖宇/文)12月12日消息,根據(jù)業(yè)內人士最新爆料稱,海思麒麟下一旗艦芯片代號為“巴爾的摩”,將會采用5nm工藝制程,預計明年秋季的華為Mate 40系列首發(fā)登場。

來自業(yè)內人士@手機晶片達人披露,“5nm的巴爾的摩,準備驗證!”。此前已經有產業(yè)消息稱,臺積電將從2020年3月開始,大規(guī)模量產5nm工藝,屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。由于臺積電的5nm制程工藝目前只有蘋果和海思兩個客戶,所以可以確認麒麟下代旗艦處理器已經準備進入流片驗證階段。

而在性能方面,傳聞稱麒麟1020或直接跳過A77升級為A78構架,CPU和GPU的性能提升喲或將超過40%。

不出意外的話,華為下一代的麒麟芯片會在每年秋季推出,而華為Mate40系列將會成為首批搭載5nm制程工藝處理器的機型。

免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。

2019-12-12
華為麒麟下一代旗艦芯片代號“巴爾的摩” 直奔5nm!
飛象網訊(高靖宇/文)12月12日消息,根據(jù)業(yè)內人士最新爆料稱,海思麒麟下一旗艦芯片代號為“巴爾的摩”,將會采用5nm工藝制程,預計明年秋季的華為Mate,40

長按掃碼 閱讀全文