據(jù)91Mobiles消息，Redmi 8的繼任者Redmi 9將于2020年第一季度在中國(guó)發(fā)布，之后將會(huì)上線(xiàn)印度。
目前沒(méi)有Redmi 9的渲染圖爆料信息，配置方面，一份報(bào)告指出Redmi 9將搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，正面配備一塊6.6英寸水滴屏，內(nèi)置4GB+64GB機(jī)身存儲(chǔ)規(guī)格，除此之外，沒(méi)有更多Redmi 9及聯(lián)發(fā)科G70的相關(guān)消息。
給作者點(diǎn)贊 0 VS 0 寫(xiě)得不太好 <script type="text/javascript"> $(function(){ $.ajax({ type:"GET", dataType:"json", data:"id="+window.articleid, url:"/digg/query_ajax.asp", success:function(data){ $("#dig").html(data["dig"]); $("#bury").html(data["bury"]); } }); });</script>Redmi 9曝光：聯(lián)發(fā)科G70+4GB運(yùn)存
<script type="text/javascript" charset="utf-8" src="http://www.c114.com.cn/news/js/weibo_new.js"></script>- 蜜度索驥：以跨模態(tài)檢索技術(shù)助力“企宣”向上生長(zhǎng)
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