據(jù)thelec報道，韓國DAP公司已于月初開始為三星Galaxy S11系列手機量產(chǎn)PCB主板。同時，隨著三星機電削減其智能手機板業(yè)務(wù)，預(yù)計DAP將在2020年為更多高端三星智能手機提供主板。
據(jù)了解，DAP在三星電子智能手機主板產(chǎn)品組合中所占的比例排名第三。但到目前為止，供應(yīng)的產(chǎn)品主要用于低端手機，這意味著其利潤有限。高端手機的零件通常更昂貴，供應(yīng)商利潤才更大。
此前，三星高端手機的PCB主板主要由自家三星電機提供，據(jù)悉，今年三星機電占三星智能手機主板供應(yīng)的近30％，其次是Korea Circuit（約20％），DAP僅超過15％。
但隨著三星機電逐漸退出市場，業(yè)內(nèi)觀察家預(yù)計，韓國電路和DAP將獲得更多三星高端智能手機的訂單。
一位知情人士表示：“DAP將通過向三星高端智能手機供應(yīng)更多產(chǎn)品，在新的一年中實現(xiàn)收入和營業(yè)利潤的增長。”
據(jù)報道，DAP已從月初開始為三星Galaxy S11系列量產(chǎn)PCB板的報道也進一步預(yù)示著，該機已正式邁入了量產(chǎn)階段，為明年初新機的亮相奠定了堅實的基礎(chǔ)。 
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