高通推出第三代5G基帶驍龍X60：5nm工藝 支持5G毫米波-6GHz以下聚合

2月18日消息（樂思）高通今日宣布推出第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（以下簡稱“驍龍X60”）。

據(jù)悉，驍龍X60采用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運(yùn)營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。

高通稱，驍龍X60能支持全球運(yùn)營商提升5G性能和容量，同時提升移動終端的平均5G速率。同時，還能實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，加速運(yùn)營商5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的演進(jìn)。

通過多頻譜聚合，搭載驍龍X60的智能手機(jī)，運(yùn)營商可以靈活地選擇頻段（毫米波、6GHz以下頻段，包含低頻段）組合，頻段類型（5G FDD和TDD）以及部署模式（SA和NSA），實(shí)現(xiàn)高速低時延網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。

例如，借助動態(tài)頻譜共享（DSS），運(yùn)營商可以在已經(jīng)用于LTE低頻部署的FDD頻段上部署5G服務(wù)。驍龍X60支持5G FDD-TDD載波聚合，從而使運(yùn)營商可以增加網(wǎng)絡(luò)容量和擴(kuò)大覆蓋范圍。

同時，借助毫米波-6GHz以下聚合，運(yùn)營商可以極大地提高其峰值吞吐量——超過5.5Gbps。對于只在6GHz以下頻段采用5G SA部署的運(yùn)營商，驍龍X60較上一代產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)峰值吞吐率翻倍。

此外，高通還搭配驍龍X60推出了第三代毫米波天線模組——QTM535，該模組能夠?qū)崿F(xiàn)更為出色的毫米波性能，可支持全球毫米波頻段（26GHz、28GHz、39GHz）。QTM535較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計，支持打造更纖薄、更時尚的智能手機(jī)。

5G的部署及增長有望在2020年加速。驍龍X60的推出將支持更多網(wǎng)絡(luò)利用現(xiàn)有頻譜資源實(shí)現(xiàn)更高5G網(wǎng)絡(luò)速度，從而推動5G的加速及擴(kuò)展。

據(jù)悉，高通計劃于2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進(jìn)行出樣，采用全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用旗艦智能手機(jī)預(yù)計于2021年初推出。

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