4月7日消息（顏翊）據(jù)臺灣電子時報報道，全球?qū)I(yè)委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進封測制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
據(jù)悉，日月光投控面板級扇出封裝(FOPLP)曾于2019年上半年取得了華為海思的封測訂單。
新冠肺炎疫情持續(xù)在歐美蔓延，不過隨著遠(yuǎn)距辦公/教學(xué)、收看影音串流、游戲等生活方式與社會行為轉(zhuǎn)變，5G新基建目標(biāo)明確，業(yè)界估計包括5G基站、資料中心、服務(wù)器所需的高端芯片需求保持穩(wěn)健。
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