央視財經頻道《正點財經》播出了《工信部批復組建國家制造業(yè)創(chuàng)新中心集成電路產業(yè)迎來空前發(fā)展機遇》，介紹了位于無錫的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。
日前，工業(yè)和信息化部批復組建國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。
其中，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領域的骨干企業(yè)和科研院所。
據央視財經報道，華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司董事長于燮康表示，我國今年一季度受新冠病毒對經濟的影響，信息產業(yè)中很多傳統(tǒng)的整機行業(yè)下滑嚴重，唯獨集成電路逆勢而上。創(chuàng)新中心獲批后的首要任務，就是應該順應國家狠抓新基建建設的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術研發(fā)工作，面向5G，人工智能，高性能計算系統(tǒng)封裝等領域應用。
此外，清華大學微電子學研究所所長魏少軍表示，現(xiàn)在以微組裝和微納系統(tǒng)集成作為主要方向的集成電路的封裝技術已經開始走到和制造設計差不多同樣重要的位置上，我們要在封裝測試上花精力做一些重要的布局，在這一輪新的技術革命，新的技術前進的時候希望能獲得更好的發(fā)展先機。
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