央視財經(jīng)頻道《正點財經(jīng)》播出了《工信部批復(fù)組建國家制造業(yè)創(chuàng)新中心集成電路產(chǎn)業(yè)迎來空前發(fā)展機遇》，介紹了位于無錫的國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。
日前，工業(yè)和信息化部批復(fù)組建國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。
其中，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等集成電路封測與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。
據(jù)央視財經(jīng)報道，華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長于燮康表示，我國今年一季度受新冠病毒對經(jīng)濟的影響，信息產(chǎn)業(yè)中很多傳統(tǒng)的整機行業(yè)下滑嚴(yán)重，唯獨集成電路逆勢而上。創(chuàng)新中心獲批后的首要任務(wù)，就是應(yīng)該順應(yīng)國家狠抓新基建建設(shè)的需要，聚焦特色工藝功率器件和三維封裝技術(shù)研發(fā)工作，面向5G，人工智能，高性能計算系統(tǒng)封裝等領(lǐng)域應(yīng)用。
此外，清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍表示，現(xiàn)在以微組裝和微納系統(tǒng)集成作為主要方向的集成電路的封裝技術(shù)已經(jīng)開始走到和制造設(shè)計差不多同樣重要的位置上，我們要在封裝測試上花精力做一些重要的布局，在這一輪新的技術(shù)革命，新的技術(shù)前進的時候希望能獲得更好的發(fā)展先機。
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