隨著美國打擊力度的升級，華為也面臨最嚴(yán)格的監(jiān)管。
有分析機(jī)構(gòu)稱，高通可能成為美國政府最近針對海思出口限制令的受益者。由于美國無端限制對海思的技術(shù)出口，華為將無法自己生產(chǎn)新一代芯片，其2021年款旗艦智能手機(jī)可能轉(zhuǎn)向高通驍龍芯片。
當(dāng)然了，高通需要獲得美國商務(wù)部工業(yè)與安全局的出口許可才能向華為供應(yīng)芯片，而高通可能獲得這樣的許可，并與華為達(dá)成許可協(xié)議。
據(jù)XDA報道，高通下一代旗艦Soc將命名為驍龍875，它可能會采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合（爆料還稱三星下一代Exynos旗艦Soc同樣會采用Cortex X1+Cortex A78的組合，它將取代Exynos 990）。
從驍龍855開始，高通在旗艦Soc上引入了“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成。以驍龍865為例，它采用1個高頻Cortex A77+3個Cortex A77+4顆Cortex A55能效核心組成，其中超大核和大核均為Cortex A77。
這次高通驍龍875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1的機(jī)器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。
如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營的性能紀(jì)錄。
- 萬通發(fā)展：終止收購索爾思光電60.16%股份
- 聯(lián)特科技預(yù)計2024年凈利潤同比增長220.96%—334.25%
- 有方科技預(yù)計2024年凈利潤同比增長365.41%
- 800G和400G高端光模塊銷售大增 中際旭創(chuàng)2024年凈利潤增長111.64%—166.85%
- 亞信安全：預(yù)計2024年實現(xiàn)扭虧為盈
- Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
- 中國鐵塔擬新購一套應(yīng)急無人直升機(jī)空中基站
- 427780臺 中國鐵塔啟動智能維護(hù)攝像機(jī)產(chǎn)品集中招標(biāo)
- 規(guī)模267904臺 中國鐵塔啟動2025年自研邊緣網(wǎng)關(guān)合作伙伴招標(biāo)
- 國家數(shù)據(jù)局聲明：未授權(quán)任何“數(shù)據(jù)要素×”相關(guān)有償活動
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
