5nm工藝+5G集成基帶 驍龍875芯片價格或高達(dá)1556元

今年的驍龍865成為安卓旗艦5G的主流之選，下半年還會有驍龍865 Plus，再往后就要驍龍875了，預(yù)計會成為2021年5G旗艦的核心。不過有一個問題，驍龍875的價格恐怕又要漲了，傳聞芯片組價格高達(dá)220美元，約合1556元。

來自知名爆料大V@i冰宇宙的消息稱，驍龍875芯片組的價格高達(dá)220美元，算下來大約是1556元人民幣，差不多能占到國產(chǎn)5G手機1/3的價格了，BOM成本價中能占一半左右了。

爆料所說的是芯片組的價格，不確定是否包含了射頻等配套芯片的價格，如果都算上了，那220美元的價格其實還能接受，小米10的手機拆解中芯片成本約為81美元，驍龍875芯片肯定會漲價的。

當(dāng)然，如果220美元的價格只是芯片本身的價格，那這個漲幅就很高了，意味著明年5G旗艦價格還得再漲一波。

根據(jù)之前的爆料，驍龍875有可能會帶來真正意義上的超大核Cortex X1，ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。

與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數(shù)運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。

如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78，那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式，再次刷新它在安卓陣營的性能紀(jì)錄。

此外，驍龍875預(yù)計會集成5G基帶X60，這也是它價格上漲的原因之一。

驍龍875預(yù)計會使用5nm工藝，有說是臺積電，也有說是三星工藝的，慣例是今年底發(fā)布，明年3月份左右上市。

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