美國5月15日對華為祭出更嚴苛的出口管制禁令——使用美國技術或設備的芯片制造商必須獲得美國政府頒發(fā)的特別許可證,否則禁止向華為供應芯片產(chǎn)品,同時給出了120天的緩沖期。作為華為最為重要的代工合作伙伴,該禁令對臺積電的影響首當其沖,而臺積電對美國禁令的態(tài)度也備受關注。
此前爆料稱華為緊急向臺積電下了價值約7億美元(49億元人民幣)的大單,并趕工爭取在9月中旬禁令生效之前出貨,給業(yè)界一個錯覺:臺積電也不愿失去華為這個大客戶,會通過多種途徑來爭取對華為供貨。
在本月16日的法說會上,臺積電終于正式表態(tài),它遵守美國的制裁規(guī)定,已從五月中旬開始停止接受來自華為的訂單,并將在9月14日終止向華為交貨。此外,根據(jù)發(fā)言人的說法,臺積電不會通過諸如發(fā)貨給OSAT等其他第三方的形式來向華為供貨,目前也并未向美國政府申請許可證。
據(jù)悉,5月15日其臺積電已停接海思新訂單,6月中旬最后一批芯片投片,約8月中旬前將出貨完畢。此前海思5nm芯片在臺積電每月近3萬片投片量,現(xiàn)產(chǎn)能已由蘋果、AMD和高通吃下;7nm及12nm產(chǎn)能則由蘋果、AMD、英偉達、聯(lián)發(fā)科和賽靈思等承接。
臺積電方面雖然強調(diào)會遵守美國制裁措施,但是在這次法說會上,臺積電聯(lián)合CEO劉德音和魏哲家透露出一個信息,美國當前的法規(guī)并不禁止標準產(chǎn)品(standard product)或通用產(chǎn)品(general product)發(fā)貨給華為,因此他們認為華為的智能手機業(yè)務很可能會通過采購通用產(chǎn)品來制定戰(zhàn)略。
半導體供應鏈透露,根據(jù)美國商務部工業(yè)與安全局最新修訂的出口管制條例,所有采用了美國相關技術和設備(包括測試設備)的工廠在生產(chǎn)華為設計的芯片時,都需先取得美國政府的許可;另外,采用了美國技術的集成電路設計軟件在提供給華為時,也需取得美國政府的許可。這意味著其他IC廠商賣給所有手機制造商的5G芯片作為標準產(chǎn)品,則不受新規(guī)限制。為此,臺灣媒體報道稱,臺積電正通過美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)爭取將非5G基站芯片以外的手機、AI人工智能芯片等列入標準產(chǎn)品范圍。
從5月15日的制裁開始,美國提供了120天的執(zhí)行條款緩沖期,其中前60天是提出法律法規(guī)的解釋期,這個解釋期的關鍵節(jié)點就是7月14日,在此之后,各個供應商要想繼續(xù)與華為合作,就必須要向美國申請許可。
半導體市場分析師VLSI Research總裁Risto Puhakka表示,美國出口管制許可證的申請過程繁重,但到目前為止,沒有(設備廠商的)許可證被拒絕。“目前,政府正處于信息收集階段,設備制造商表示他們正在調(diào)整以適應新規(guī)定??傮w感覺是‘很麻煩’。”
據(jù)報道,至于美方是否將手機芯片等列入標準品,目前已有11家單位及企業(yè)在7月15日申覆意見截止日提出意見,包括SIA及海思等,主要爭取能將手機芯片等列入標準產(chǎn)品。同時,相關單位也看準美國政府主要打擊華為5G發(fā)展腳步,希望不碰及美國商務部對5G基站芯片的敏感議題,爭取放寬將手機和AI人工智能等與5G基站非直接相關芯片列入標準產(chǎn)品范疇。
一方面,SIA和海思向美國商務部申請,將手機芯片列入標準產(chǎn)品,并希望恢復在臺積電投片以供貨華為;另一方面,SIA希望將臺積電的大客戶高通、聯(lián)發(fā)科等公司的手機芯片列入標準產(chǎn)品,以供貨給華為。
但在提出申覆意見的11家單位及企業(yè)中,并不包括臺積電。產(chǎn)業(yè)鏈消息表示,臺積電將會等美國商務部做最后裁定,才會有所動作,至于后續(xù)市場及產(chǎn)品由誰取代,以及客戶明年的訂單規(guī)劃,臺積電不做任何評論。
如果事情沒有轉圜,華為將在一年內(nèi)感受到臺積電停止供貨的影響。業(yè)內(nèi)專家指出,開發(fā)一顆芯片需要12~18個月,因此,將于2021年年初前投放市場的智能手機芯片已經(jīng)在生產(chǎn),而陷入困境的將是華為的下一代產(chǎn)品。消息人士透露,由于獲得美國政府許可證的可能性不高,華為可能轉向采購聯(lián)發(fā)科和高通的5G芯片,其中向聯(lián)發(fā)科采購的5G手機芯片,明年綁定數(shù)量即高達一億顆,向高通采購量也不小。
根據(jù)集微網(wǎng)此前報道,就今年發(fā)布的華為手機新品來看,對聯(lián)發(fā)科芯片的采購相比以往的確大有成長,包括華為暢享Z G5、暢享20 Pro和榮耀30青春版在內(nèi)的多款手機都采用了聯(lián)發(fā)科的天璣800芯片。6月底,聯(lián)發(fā)科也因5G芯片出貨暢旺而向臺積電追加了不少訂單。
雖然美國允許芯片廠商將標準產(chǎn)品供貨給華為,看起來華為手機業(yè)務尚有退路,但是華為5G業(yè)務所需要的基站核心芯片則將面臨斷貨的危機。
而失去了華為這個大客戶的臺積電,看起來并沒有人們想象的那么失意。第二季度臺積電收入增長高達28.9%,隨后還連續(xù)接獲AMD、英特爾的7nm、6nm大單,臺積電也預測今年業(yè)務增長預計將達到20%。受益英特爾“轉單”,臺積電市值持續(xù)大漲,截至美股周一收盤,臺積電市值突破4300億美元,兩倍于英特爾,成為全球市值第10大公司。
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