此前據(jù)外媒報道，美國政府正在考慮將中國最大的芯片制造商中芯國際（SMIC）列入實體清單。有分析師認為美國此舉是為了切斷華為轉(zhuǎn)單中芯國際代工的可能。
此前美國半導體協(xié)會（SIA）在遞交給美國商務(wù)部的一份報告中指出，超過73%的美國芯片均可由他國產(chǎn)品所取代，而切斷華為取得美國芯片商出貨之舉，不僅將大減美國廠商的營收，也將相對縮減美國廠商用以再投資的研發(fā)預算，在競爭力逐步削弱之下，美國半導體市占率恐將逐步下滑。
另外，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)認為，美國政府從強化華為禁售令以來的一連串措施，除了重創(chuàng)美國廠商商機、有損美商名譽外，也讓歐日韓、中國臺灣地區(qū)等非美半導體廠商，優(yōu)先成為中國大陸廠商替補名單。
據(jù)悉，中國大陸已成為全球前三大半導體設(shè)備市場之一，過去四年間中國大陸半導體廠商采購設(shè)備金額已倍增，囊括全球市場需求的四分之一。
據(jù)臺媒digitimes消息，IBS最新報告指出，中國大陸2020年半導體市場規(guī)模預估高達1913億美元，將從三星電子、SK海力士、美光、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電等主要供應(yīng)商處采購半導體產(chǎn)品。此外，IBS預計2030年，中國大陸廠商仍將向非中和中國臺灣地區(qū)廠商采購上至少60%占比的半導體產(chǎn)品，然而美國商務(wù)部種種針對華為、中芯國際等出口管制禁令，無疑削弱了美國半導體廠商的競爭力。
IBS并警告稱，即便“中國制造2025”無法達成70%半導體自給自足目標，但是美國政府禁令卻給了中國大陸加速推進的動力，到了2030年或者2035年，美國半導體廠商的全球競爭優(yōu)勢將難以和過去持平，美國政府的舉動正在透支美國的競爭力。 
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