華為手機(jī)芯片能撐多久？郭平：還在尋找辦法 希望美國(guó)重新考慮

在今日的華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平等高管接受媒體采訪。

針對(duì)美國(guó)對(duì)華為芯片供應(yīng)鏈的制裁，郭平表示，第三次制裁給華為的生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)帶來了很大的困難。9月十幾號(hào)才把芯片等產(chǎn)品入庫(kù)，具體的數(shù)據(jù)還在評(píng)估過程中。

他表示，華為現(xiàn)有的芯片庫(kù)存，對(duì)于2B業(yè)務(wù)（基站等）比較充分；而手機(jī)芯片方面，華為每年要消耗幾億支，還在尋找辦法，美國(guó)制造商也在積極向美國(guó)政府尋求許可。

郭平認(rèn)為，芯片禁令不僅影響華為，還對(duì)美國(guó)企業(yè)甚至其它國(guó)家的芯片銷售都有巨大限制。希望美國(guó)政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會(huì)愿意采購(gòu)美國(guó)芯片，堅(jiān)持全球化供應(yīng)鏈。

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