美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）董事會今（24）日宣布推選Qorvo 公司總裁、CEO 兼董事 Bob Bruggeworth 擔任 2021 年輪值主席，并同時推選高通公司 CEO 兼董事 Steve Mollenkopf 擔任 2021 年輪值副主席。
據(jù)悉，美國半導體行業(yè)協(xié)會的會員的收入占美國半導體行業(yè)的 98%，且擁有近三分之二的非美國芯片公司。
SIA 總裁兼 CEO John Neuffer表示，2021 年對于半導體行業(yè)將是忙碌而關鍵的一年，SIA將大力推動半導體行業(yè)快速發(fā)展。
據(jù)了解，Bruggeworth 畢業(yè)于位于美國賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學。在 RFMD 與 TriQuint 合并為 Qorvo 之前，從 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直擔任 RFMD 總裁兼首席執(zhí)行官。Mollenkopf 擁有弗吉尼亞理工大學電子工程學士學位和密歇根大學電子工程碩士學位，于 1994 年加入高通，擔任工程師，并且是IEEE的作者，擁有功率估計和測量、多標準發(fā)射系統(tǒng)和無線通信收發(fā)技術等領域的專利。
Bob Bruggeworth于 11 月 19 日美國東部標準時間下午 3 點舉行的 2020 年 SIA 領導力論壇暨頒獎典禮線上大會上致辭。
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