蘋(píng)果自研基帶細(xì)節(jié):Intel班底+高通人才、啟動(dòng)不到1年

盡管難度高、投入大,但蘋(píng)果堅(jiān)持自研核心芯片,其主要原因在于軟硬一體化的優(yōu)勢(shì),這也是喬布斯所謂“交付用戶完整用戶體驗(yàn)”的精神所在。

目前蘋(píng)果已經(jīng)成功打造了iPhone的A系列處理器、MacBook的M系列處理器、Apple Watch的W系列芯片、AirPods的H系列芯片、Mac上的T系列安全芯片、iPhone上的U1超寬帶芯片等。

據(jù)外媒報(bào)道,在本周四的一次總部談話中,蘋(píng)果硬件工程高級(jí)副總裁Johny Srouji確認(rèn),公司已經(jīng)開(kāi)始了基帶芯片的研發(fā),這將為下一次的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型打下基礎(chǔ),確保公司的長(zhǎng)期創(chuàng)新。

外界普遍相信,蘋(píng)果將在未來(lái)的iPhone等蜂窩設(shè)備上逐步甚至全面搭載自研基帶,以取代高通。

不過(guò),從細(xì)節(jié)信息來(lái)看,這個(gè)過(guò)程還需要相當(dāng)時(shí)間。畢竟A系處理器是大腦的話,基帶可以說(shuō)是手機(jī)的心臟。

按照Srouji的說(shuō)法,蘋(píng)果基帶芯片的研發(fā)是今年才啟動(dòng)的,班底是2019年10億美元(約合65億元人民幣)收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后組建而成。

可能是為確保足夠的研發(fā)周期,蘋(píng)果高通和解后簽署了至少6年的基帶采購(gòu)協(xié)議,顯然短期內(nèi)iPhone、iPad想用還不現(xiàn)實(shí)。

當(dāng)然,蘋(píng)果這些年從高通延攬了不少無(wú)線技術(shù)人才,可以說(shuō)“蓄謀已久”。

資料顯示,高通約11%的收入來(lái)自蘋(píng)果、Intel則是7%。基帶、PC處理器等蘋(píng)果全部單干后,對(duì)兩家公司的業(yè)務(wù)收入將造成不小沖擊。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì)員

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2020-12-11
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