聯(lián)發(fā)科已躍升至臺積電第三大客戶 預計今年5G芯片出貨暴漲

1月11日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報道，受益于中國大陸廠商OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對臺積電7nm制程擴大投片，6nm制程的天璣1200也開始量產(chǎn)，一季度總投片量達到11萬片，反超高通成為臺積電第三大客戶。

由于蘋果公司今年轉(zhuǎn)向5nm制程，其空出了較大的7nm制程份額，很快就被聯(lián)發(fā)科和超微半導體填滿。

工商時報報道稱，業(yè)界預期聯(lián)發(fā)科2021年上半年5G芯片出貨量搞到8000萬至9000萬顆，是2020年全年出貨量的1.6到1.8倍。聯(lián)發(fā)科2020年全年5G芯片出貨量為5000萬顆。

據(jù)悉，從華為分離的榮耀手機也將采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。

聯(lián)發(fā)科2020年發(fā)布了天璣1000系列、天璣800/820系列、700/720系列、400系列5G芯片，覆蓋高中低端，成為高通之后排名第二的5G芯片供應(yīng)商。這些芯片均采臺積電7nm制程制造，而即將公開發(fā)布的天璣1200系列旗艦芯片，將采用臺積電6nm工藝制造。

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