近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布，1 月 20 日，天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見(jiàn)面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。主題是“芯生·感觀”。爆料稱(chēng)，這是聯(lián)發(fā)科的 MT689x 新平臺(tái)，第一顆 6nm 高性能處理器要來(lái)了。
今天，小米集團(tuán)副總裁，中國(guó)區(qū)總裁，紅米 Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)聯(lián)發(fā)科預(yù)熱微博，表示，搭載天璣 1000+ 的Redmi K30 至尊版目前也已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)品的尾聲。2021年新的天璣旗艦芯片馬上來(lái)了。
去年 8 月份，Redmi K30 至尊紀(jì)念版發(fā)布，搭載了 120Hz AMOLED 彈出屏，三星 E3 材質(zhì)；配置天璣 1000+ ，超大 VC 散熱，跑分 53W+；配備了索尼 6400 萬(wàn)四攝，50mm 長(zhǎng)焦微距；搭載了雙揚(yáng)聲器，4500mAh，33W 閃充。
IT之家獲悉，此前爆料稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科有兩顆 5/6nm 的芯片即將發(fā)布，其中一顆為 6nm 芯片 MT6893 ，采用 ARM Cortex-A78 核心設(shè)計(jì)，主核最高頻率 3.0GHz，相對(duì)于目前 7nm 工藝和 A77 核心的天璣 1000+ 將會(huì)有一定提升。
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