1月15日消息（南山）昨日，臺積電公布，今年資本開支預計為250億美元至280億美元，不僅創(chuàng)下歷史新高，更遠超之前市場預計的200億美元。
資料顯示，臺積電在2016年資本開支首度突破100億美元，達到102億美元。2018年以來，在7nm等高端制程加持下，臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020年，臺積電資本開支達到170億美元。
臺積電總裁魏哲家表示，資本開支高速增長，主要是5G和HPC（高性能計算群）帶來對先進制程的強勁需求。
不過，市場認為主要是因為臺積電將承接英特爾源源不斷的處理器代工訂單。臺積電對此不予評論。
臺積電表示，資本開支的80%將應用在7nm、5nm、3nm等先進制程，10%用在先進封裝和光罩的制造，10%應用于成熟制程。
一方面，臺積電將持續(xù)擴建EUV產(chǎn)能。另一方面，臺積電也將推進3DFabric封裝技術(shù)，并看好小芯片架構(gòu)（chiplet）帶來的市場增長機會。
對于臺灣之外的幾座工廠，臺積電董事長劉德音表示，美國亞利桑那工廠以月產(chǎn)能2萬片為目標，不排除擴產(chǎn)；南京廠原本就有逐步擴充產(chǎn)能的計劃，目前還沒有具體時間表。至于對日本投資，目前只評估設(shè)計材料研發(fā)中心，還沒有做出最終的投資決定。
業(yè)界預計，到2021年底，臺積電EUV機臺總數(shù)將達到70臺，全球第一。
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