中芯國際蔣尚義入職后首次亮相：先進工藝和先進封裝都會發(fā)展

據(jù)《科創(chuàng)板日報》，第二屆中國芯創(chuàng)年會今日舉行，中芯國際副董事長蔣尚義現(xiàn)身并針對中芯國際發(fā)展方向等問題做出解答。IT之家了解到，這是蔣尚義入職中芯國際后首次亮相。

蔣尚義表示：

摩爾定律的進展已接近物理極限，目前的生態(tài)環(huán)境已不適用

先進工藝一定會走下去，先進封裝是為后摩爾時代布局的技術(shù)，中芯國際在先進工藝和先進封裝方面都會發(fā)展。

封裝和電路板技術(shù)進展相對落后，漸成系統(tǒng)性能的瓶頸

只有極少數(shù)需求量極大的產(chǎn)品才能使用最先進的硅工藝

隨著最后智能手機時代的來臨，對芯片的要求各不相同，各種芯片種類繁多，變化快，但量卻不一定大

芯片供應(yīng)鏈迎來重整，不同的應(yīng)用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化

半導(dǎo)體應(yīng)用市場已經(jīng)從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商手中轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商手里

后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進封裝和電路板技術(shù)，也就是集成芯片，可以使使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片

我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝，包括設(shè)備 + 原料→硅片工藝→封裝測試→芯片產(chǎn)品→系統(tǒng)產(chǎn)品，以及 EDA Tools，Standard Cells，IP’s，Testing，Inspect i on 等的配合，才能達到系統(tǒng)性能的最佳化。

此外，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明也出席并發(fā)表講話，他表示芯片制造工藝中有三大挑戰(zhàn)，其中基礎(chǔ)挑戰(zhàn)為精密圖形，核心挑戰(zhàn)為新材料新工藝，終極挑戰(zhàn)則是提升良率。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。