CINNO：聯(lián)發(fā)科成中國市場最大智能手機SoC供應商

根據CINNO Research統(tǒng)計數據，2020年中國市場智能手機處理器出貨量為3.07億顆，相對2019年同比下滑20.8%。高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達48.1%，海思受到美國制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮17.5%，而聯(lián)發(fā)科、蘋果則乘勢崛起。下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商。

聯(lián)發(fā)科成功突圍，天璣800、天璣720兩大中端平臺功不可沒，其中天璣800市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。而聯(lián)發(fā)科出貨量增長也離不開國產四大品牌的支持。CINNO Research數據顯示，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達22.6%。整合能力較強的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺的采購量。這其中既有聯(lián)發(fā)科中端平臺出色的表現(xiàn)，同時不可否認的是，美國對華為和海思的一系列制裁動作也迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩(wěn)定可靠的供應來源。

5G初年回顧中國智能手機處理器市場變化，市場格局已從4G時代高通一家獨大局面，到2020年逐步發(fā)展成海思、高通、聯(lián)發(fā)科三足鼎立格局。盡管海思遭受美國制裁，市場份額預計將大幅萎縮，但聯(lián)發(fā)科已從中端市場發(fā)力后重新崛起，再度進軍高端市場；蘋果憑借高通基帶，終于獲得5G時代入場券后，自研之心未已；三星Exynos也借5G東風，重新在中國市場開辟出一隅之地。中國智能手機處理器市場迎來的是一個競爭更加激烈的2021年。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。