北京時間1月24日下午消息（蔣均牧）據(jù)彭博社報道，三星考慮投資100億美元在美國建設(shè)一家先進的芯片制造工廠，此舉據(jù)稱是為了跟上臺積電（TSMC）的步伐，后者2020年公布了在美國擴大業(yè)務(wù)的計劃。
消息人士告訴彭博社，初步提案的目標(biāo)是今年破土動工，2023年投入運營。據(jù)報道，三星2020年在德克薩斯州購買了現(xiàn)有設(shè)施旁的土地。
這家工廠將是三星采用先進制造技術(shù)（EUV光刻）的第三家工廠，且能夠生產(chǎn)基于3nm工藝的芯片。
三星目前在位于韓國的工廠內(nèi)使用EUV光刻技術(shù)。
臺積電2020年啟動了一項在美國建造一家120億美元的半導(dǎo)體工廠的計劃——計劃今年開始建設(shè)，并于2024年投入運營。
TrendForce最近的數(shù)據(jù)顯示，2020年，臺積電占據(jù)了全球代工市場54%的份額，三星占17%。該分析公司預(yù)計，到2021年，臺積電的份額將保持不變，三星將增長1個百分點。
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