工信部：海思等90家單位申請籌建全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

1月29日消息（顏翊）據(jù)工信部網(wǎng)站消息，為統(tǒng)籌推進集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強標(biāo)準(zhǔn)化隊伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會籌建申請，秘書處擬設(shè)在中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。

對外公開的委員單位包括海思、大唐半導(dǎo)體、紫光同芯、展銳通信、中興微電子、中芯國際、大唐移動、中國移動、中國聯(lián)通、華為、中興、中國信科、騰訊、小米、等90家。

根據(jù)籌建申請書，委員會將重點開展以下幾個方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制定工作：

其一，完善集成電路產(chǎn)品考核的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，其中包括開展集成電路裸芯片考核要求的研究，組織制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

跟蹤新興封裝技術(shù)的發(fā)展，重點開展高密度FC-BGA封裝、圓片級三維再布線封裝、硅通孔(TSV)封裝、SiP射頻封裝、封裝體及超薄芯片三維堆疊封裝等技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化研究，并將成果固化為倒裝焊、芯片級封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、系統(tǒng)級封裝（SiP）的考核程序及要求。

針對新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐樊a(chǎn)品的性能、可靠性及信息安全等方面的要求，開展研究及標(biāo)準(zhǔn)制定。如針對移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等，對其中配套量大、應(yīng)用范圍廣的關(guān)鍵集成電路如微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程電路、定制類電路、系統(tǒng)級電路（SoC及與之相關(guān)的IP核）等，開展相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)研究及制定工作。

開展參數(shù)指標(biāo)體系和質(zhì)量保證要素研究，制定空白詳細(xì)規(guī)范，從而為集成電路產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范的編制提供依據(jù)，確保產(chǎn)品參數(shù)指標(biāo)能夠充分滿足上述應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诩呻娐返男阅芤?、可靠性要求以及信息安全保障要求?/p>

完善測試方法、機械和環(huán)境試驗方法標(biāo)準(zhǔn)體系，確保各項參數(shù)指標(biāo)的測試、試驗均有標(biāo)準(zhǔn)可依。

其二，開展集成電路過程控制方面的標(biāo)準(zhǔn)研究與制定，包括圍繞移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，分析集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)等各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的標(biāo)準(zhǔn)化需求，加強設(shè)計過程質(zhì)量控制要求、設(shè)計驗證要求等設(shè)計保證標(biāo)準(zhǔn)的制定，與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)力發(fā)展。

加強工藝過程控制技術(shù)應(yīng)用指南、工藝選擇指南、工藝檢驗規(guī)范等工藝控制標(biāo)準(zhǔn)制定，固化提升集成電路制造工藝水平。

結(jié)合先進封裝（例如高密度三維系統(tǒng)集成封裝）等技術(shù)的發(fā)展，加強封裝材料評價、封裝工藝評價等指導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)的制定。

此外，目前國際上MEMS標(biāo)準(zhǔn)主要以微結(jié)構(gòu)的工藝和測試方法為主，器件產(chǎn)品規(guī)范相對較少，但隨著技術(shù)的發(fā)展，對MEMS芯片產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化需求會越來越多，技術(shù)委員會成立后會切合國內(nèi)外需求，合理布局規(guī)劃我國MEMS領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系，推動我國的MEMS領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)制定與國際有效銜接。

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