榮耀技術(shù)能力已無天花板，全新Magic將超越華為Mate

“榮耀要做華為全球最強的競爭對手，超越華為，甚至可以喊打倒華為”，這是任正非在“離婚宣言”里對榮耀最后的勉勵。

面對這份坦蕩和祝福，榮耀CE0趙明近日在接受采訪時回應(yīng)：“今年即將推出榮耀超級旗艦就是Magic系列，榮耀站在巨人肩膀上再出發(fā)，對于任總和華為最好的尊重方式就是榮耀要發(fā)展得更好，未來Magic將超越華為Mate和P。”

此話一出，很多人都驚嘆單飛的新榮耀野心不小，那么若想超越家喻戶曉的華為Mate和P系列，榮耀在技術(shù)能力上是否做好了準備？

擁抱頂級伙伴，全球最優(yōu)秀技術(shù)為我所用

獨立后的榮耀，以創(chuàng)造屬于每個人的智慧新世界為愿景，將全力打造包括高端產(chǎn)品在內(nèi)的全系列智能手機和智能生態(tài)產(chǎn)品，致力于成為全球標志性的科技品牌。而隨著這次趙明公開明確榮耀新一代Magic的定位，榮耀沖擊高端市場的野心可見一斑。

然而，雖然完全單飛后的榮耀并非從零開始，但若想盡快恢復(fù)渠道的供應(yīng)也絕非易事，在千頭萬緒的一系列問題當(dāng)中，如何全力擁抱全球化產(chǎn)業(yè)資源、盡快建立與供應(yīng)商的關(guān)系，成為榮耀活下去、活得好、甚至超越老東家首要問題。

堅定不移地擁抱全球化、擁抱全球頂級伙伴是新榮耀新征程的必由之路。

“原來華為和榮耀手機的強大，一個重要原因是發(fā)展自己的芯片，產(chǎn)品端能給芯片提出很多要求，形成有效閉環(huán)。”趙明認為：新榮耀的戰(zhàn)略是擁抱全球化，將全世界最優(yōu)秀的技術(shù)為我所用，沒有什么不能用的“天花板”，同時榮耀也將把自己的能力回饋給全球產(chǎn)業(yè)鏈，形成互相促進的正循環(huán)。

據(jù)趙明透露：“到今天幾乎所有的供應(yīng)伙伴都已經(jīng)全面恢復(fù)了對榮耀的供應(yīng)，恢復(fù)過程中簽署了協(xié)議。今天的榮耀從供應(yīng)角度、生產(chǎn)供貨的角度已經(jīng)沒有任何牽制，可以全力以赴面向市場。目前，包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、MTK等所有熟悉的供應(yīng)商全面恢復(fù)了跟我們的合作。”這就意味著，單飛后的榮耀在全球頂尖的優(yōu)秀技術(shù)面前將不再受限，可以第一時間拿到最強資源，而擁有了最強芯片的榮耀絕對有實力接棒華為高端市場，代表中國手機高端市場“抗衡”蘋果和三星。

除了“繼承“，還有自身優(yōu)化和人才儲備

當(dāng)然，如果手機廠商對于供應(yīng)鏈上的全球頂級伙伴的技術(shù)只是簡單的拿來主義，那最多只能算個組裝廠，沒有太多核心技術(shù)和差異化優(yōu)勢可言，更不可能超越華為Mate和P那個層次的高端產(chǎn)品。

深諳這一道理的榮耀，在廣納全球頂尖伙伴優(yōu)秀技術(shù)的同時，自身也具備很強的技術(shù)優(yōu)化能力和融合能力，主要體現(xiàn)在以下兩個方面：

一是核心人才的儲備。與華為拆分時，榮耀從華為帶走了包含研發(fā)、采購、營銷、研發(fā)人員共計8000多人，其中近一半員工（超過4000人）是研發(fā)人員，其中不乏一些業(yè)界頂尖研發(fā)人才，他們曾打造出創(chuàng)新的Magic系列、V系列，獲得歐洲影音協(xié)會獎（EISA）大獎的HONOR系列，深受喜愛的X系列等優(yōu)秀產(chǎn)品。

目前，榮耀研發(fā)團隊中甚至還有一部分原本屬于華為Mate和P系列負責(zé)影像開發(fā)的部分核心人員，今年還引入了一些最頂級的業(yè)界設(shè)計師，榮耀還有五大研發(fā)基地、100多個創(chuàng)新實驗室，研發(fā)團隊完全具備全系列手機及智能生態(tài)產(chǎn)品的研發(fā)能力。

二是核心技術(shù)的繼承和優(yōu)化。首先是繼承“優(yōu)良傳統(tǒng)”，榮耀并非從零做起，而是站在華為巨人的肩膀上繼續(xù)出發(fā)。在剝離華為時，大多數(shù)華為優(yōu)質(zhì)的東西榮耀都繼承了，很多原有華為體系中攝像、工藝以及GPU Turbo、Link Turbo、一碰傳技術(shù)、超級快充技術(shù)、EROFS超級文件系統(tǒng)等最先進的技術(shù)都全部遷移到了新榮耀公司，未來還有望可以看到融合這些技術(shù)的進一步創(chuàng)新。綜合來看，榮耀Magic在人才尤其是技術(shù)研發(fā)人員的儲備上已經(jīng)初步具備比肩華為的基礎(chǔ)。

其次是持續(xù)優(yōu)化能力。手機行業(yè)中，無論是MTK還是高通芯片都是業(yè)界可獲得的資源，各個手機廠家未來的關(guān)鍵在于自身的能力是怎樣體現(xiàn)在系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計上，以及怎么通過能力把硬件很好的優(yōu)勢發(fā)揮出來。例如，榮耀在使用業(yè)內(nèi)的芯片時發(fā)現(xiàn)，原來行業(yè)里對芯片的應(yīng)用相對來說只是淺開發(fā)，而榮耀則更注重自身優(yōu)化能力。

“榮耀V40同樣采用MTK的天璣1000+，無論是續(xù)航能力還是通信能力、拍照能力榮耀V40都比友商高出一大截，這與我們在通信市場可以買到芯片自己組裝一個肯定不一樣的。”趙明表示：未來榮耀會使用行業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的芯片；與此同時，榮耀的技術(shù)能力、團隊能力、調(diào)校和整個系統(tǒng)集成能力以及深入底層挖掘能力比友商會更強。

高端市場野心，Magic將超越華為Mate和P系列

另據(jù)趙明透露，今年榮耀核心的任務(wù)就是能夠跟華為、蘋果在中國中高端市場競爭，打造榮耀的旗艦。沒有了供應(yīng)鏈約束，在核心技術(shù)比較完整地轉(zhuǎn)移后，榮耀有得天獨厚的優(yōu)勢可以快速地去爭取和贏得中高端市場。

與此同時，趙明強調(diào)：“我們不會把自己變成一個營銷公司，最核心的還是要靠產(chǎn)品。榮耀要沖擊高端市場，會把Magic作為行業(yè)內(nèi)最頂級的旗艦產(chǎn)品來定位和打造，超越Mate和P的水平和能力。”

可以預(yù)見，在榮耀的戰(zhàn)略野心里，這次趙明公開明確榮耀新一代Magic的定位，應(yīng)該只是榮耀沖擊高端市場的其中重要一步。而現(xiàn)在看來，榮耀不僅解決了全球供應(yīng)鏈問題、繼承了華為的技術(shù)實力，還在不斷加強自身技術(shù)優(yōu)化的能力，已經(jīng)擁有堅實的技術(shù)底座，可以說在紙面的技術(shù)實力上已明顯無天花板，成功沖擊高端市場可謂萬事俱備，相信接下來榮耀將打開高端市場格局，而躋身高端的榮耀，也終將成為現(xiàn)在的華為。

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