消息稱LG V70已開始適配固件,預計上半年發(fā)布

最近一段時間,關于 LG 退出智能手機業(yè)務的消息傳得沸沸揚揚,還有韓媒報道,LG 將在 4 月 5 日宣布退出。

然而,昨日有另一種消息傳出,即 LG 不會退出智能手機業(yè)務,新機正在路上。

據(jù)酷安大佬 @gress 的最新消息,LG 下一款旗艦 LG Rainbow(LG V70)已開始進行固件適配,預計 5 月或 6 月份發(fā)布。

他同時表示,從固件編譯信息推測,早在 3 月初,LG 就已經(jīng)重啟了研發(fā)項目。而 V70 公開版固件先于 U+ 運營商固件出現(xiàn),則可能意味著 LG 要調(diào)整銷售策略,在韓國地區(qū)不再嚴重依賴運營商渠道銷售,以獲得更高利潤,不過這也意味著國內(nèi)能夠買到的低價 LG 手機將大大減少。

IT之家了解到,酷安用戶 @噠噠科技 昨日也發(fā)布消息,稱拿到了 LG Rollable R910 主板,該機將搭載驍龍 888 處理器。

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2021-04-04
消息稱LG V70已開始適配固件,預計上半年發(fā)布
消息稱LG V70已開始適配固件,預計上半年發(fā)布,最近一段時間,關于 LG 退出智能手機業(yè)務的消息傳得沸沸揚揚,還有韓媒報道,LG 將在 4 月 5

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