關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈的媒體DigiTimes報道稱，蘋果公司供應(yīng)商臺積電（TSMC）計劃于5月底開始按計劃批量生產(chǎn)A15芯片，按以往規(guī)律，這款芯片將用于iPhone 13。
新芯片將基于5nm增強版工藝，該工藝首次在2020 iPad Air和iPhone 12系列產(chǎn)品的A14 Bionic中亮相。目前暫無更多詳細(xì)信息，但提高性能和能效是比較確定的。
由于全球疫情對供應(yīng)商造成的影響，蘋果公司在去年10月才推出了iPhone 12系列產(chǎn)品，晚于以往的9月份。而目前，隨著對供應(yīng)鏈的影響有所緩解，蘋果分析師郭明錤（Mig Chi Kuo）認(rèn)為，蘋果有望恢復(fù)9月發(fā)布iPhone 13。目前臺積電將提前開始新芯片的大規(guī)模出貨，也從一定程度上說明了這點。
除了A15芯片，一些傳言還認(rèn)為，蘋果公司將把聽筒重新設(shè)計，所以iPhone 13的“劉海”將會減小。
另外，預(yù)計蘋果公司將為至少部分型號的iPhone 13配備120Hz動態(tài)刷新顯示屏，以及常亮顯示國內(nèi)。其他功能還包括傳聞中的新磨砂黑配色，改進的不銹鋼邊框防指紋，以及屏下指紋國內(nèi)，但最后一項目前不要抱太高期望。
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