5月17日消息（南山）據(jù)韓國媒體報道，韓國政府上周五公布了“K半導體戰(zhàn)略”，目標建設全球最大的半導體制造基地。根據(jù)該戰(zhàn)略，韓國三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來10年投資510萬億韓元（約合4500億美元），且政府提供租稅見面等多項政策以支持半導體產(chǎn)業(yè)。
臺灣工研院認為，韓國的目標是超越臺積電，取代臺灣在半導體領域的地位。
據(jù)韓國政府預測，如計劃順利推行，韓國半導體年出口將從2020年的992億美元，提升至2030年的2000億美元。
去年底，在歐盟委員會的框架下，歐洲17個國家簽署了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，宣布未來兩三年內將投入1450億歐元用于半導體產(chǎn)業(yè)。
美國則在近期組建了美國半導體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition)，以游說國會撥出500億美元，用于國內芯片制造激勵和研究計劃。包括臺積電、聯(lián)發(fā)科等非美國企業(yè)也加入了聯(lián)盟。
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