聯(lián)發(fā)科的新工藝芯片正在開(kāi)發(fā)中，新進(jìn)展得以曝光。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦芯片拿到了臺(tái)積電 4nm 工藝，一些手機(jī)廠商肯定都會(huì)開(kāi)案使用。而供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科也在著手設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)基于臺(tái)積電 3nm 制程的新芯片，預(yù)計(jì)也是第一批產(chǎn)能。
此前消息稱，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款 5 nm 制程芯片，將于今年 Q4 季度投產(chǎn)，應(yīng)是為明年的旗艦產(chǎn)品。
IT之家獲悉，有爆料稱，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃跳過(guò) 5nm，將在業(yè)內(nèi)率先推出 4nm 處理器（旗艦芯天璣 2000），預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底或者明年年初開(kāi)始生產(chǎn)，多家智能手機(jī)廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了 4nm 處理器。
另外報(bào)道稱，臺(tái)積電正在為 2022 年下半年給蘋(píng)果公司供應(yīng) 3nm 芯片做準(zhǔn)備，不過(guò)在未來(lái)的幾個(gè)月內(nèi)，臺(tái)積電還是計(jì)劃先開(kāi)始生產(chǎn) 4nm 芯片。臺(tái)積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會(huì)有 15% 的性能提升，同時(shí)還能提高 30% 的效率，將會(huì)在 2022 年年底進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。
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