8月25日消息（南山）日前，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了《中國(guó)移動(dòng)2021年智能硬件質(zhì)量報(bào)告（第一期）》。在報(bào)告中，中國(guó)移動(dòng)選取了高通驍龍888、聯(lián)發(fā)科天璣1200、三星Exynos1080三款市面上具有代表性的5G芯片進(jìn)行了測(cè)評(píng)。
值得一提的是，此前中國(guó)移動(dòng)會(huì)選取一款海思的旗艦芯片加入測(cè)評(píng)名單，但出于眾所周知的原因，本期報(bào)告沒有選取。
報(bào)告指出，經(jīng)過1年多的SA持續(xù)攻關(guān)，5G芯片已具備良好的高速數(shù)據(jù)能力和穩(wěn)定的語音能力，同時(shí)功耗表現(xiàn)也進(jìn)步明顯。
從數(shù)據(jù)性能看，高通驍龍888、三星Exynos1080表現(xiàn)稍領(lǐng)先。從語音性能看，三款芯片均可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的EPS FB語音體驗(yàn)，中國(guó)移動(dòng)建議下一步重點(diǎn)完善VoNR性能。
從功耗看，聯(lián)發(fā)科天璣1200表現(xiàn)更加突出，高通驍龍888、三星Exynos1080也有進(jìn)步。
資料顯示，高通驍龍888于去年12月發(fā)布，是高通首款集成5G基帶的旗艦SoC。該芯片組基于5nm制程制造，并集成和同樣基于5nm制程的X60 5G調(diào)制解調(diào)器。
聯(lián)發(fā)科天璣1200于今年1月發(fā)布，采用臺(tái)積電6nm工藝制造，不過并沒有集成聯(lián)發(fā)科最新推出的5G基帶M80，而是繼續(xù)采用了7nm的M70基帶，此外搭載了自研的5G UltraSave省電技術(shù)。
三星Exynos 1080于去年11月發(fā)布，據(jù)悉是三星和vivo聯(lián)合研發(fā)，采用了三星5nm制程工藝制造，是三星首款5nm SoC。
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