針對自研芯片的傳聞，vivo相關人士向新浪科技表示，“敬請期待”，確認了該芯片即將亮相的消息。
據(jù)悉，該自研芯片為影像方向，是一枚ISP芯片，目前已命名為V1。該芯片將在vivo的X系列產品上首先搭載，也即是即將發(fā)布的X70系列。
vivo旗下?lián)碛蠳EX系列和X系列兩個高端旗艦系列，其中NEX系列主打商務旗艦，X系列主打影像旗艦。V1芯片后續(xù)是否會在NEX系列產品上使用，還是未知。
實際上，2019年就有媒體曝光vivo正在挖角展訊的芯片工程師，甚至傳出了vivo即將自研手機芯片的消息。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山當時在接受新浪科技采訪時表示，vivo確實正在招募硬件研發(fā)工程師，建立一個300-500人的團隊，但并不是要馬上自研芯片，而是加強與芯片廠商在前置需求上的合作。
后來vivo還聯(lián)合三星進行了芯片的聯(lián)合研發(fā)，并搭載在了多款產品之上。
目前來看，vivo自研芯片采取了更為穩(wěn)妥的路線，先從ISP等小芯片入手。一方面ISP芯片相比SoC芯片復雜度更低，投入也更低；另一方面，ISP芯片關乎手機的拍照表現(xiàn)，自研ISP芯片也有利于vivo從軟硬件結合的角度提升手機的影像能力 。
華為缺位之后，包括vivo在內的國產廠商都在高端市場野心勃勃，有自研芯片的加持，這家企業(yè)也有望在破局高端上再多一個籌碼。
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