vivo胡柏山：首顆自研影像芯片命名“V1”，9 月份 X70 系列搭載

今天 vivo 執(zhí)行副總裁胡柏山接受了媒體采訪。在采訪中，胡柏山正式宣布，vivo 首顆自研影像芯片命名為“V1”，該芯片將在即將發(fā)布（9 月份）的 X70 系列上搭載發(fā)布。

據(jù)了解，“V1”是一顆特殊規(guī)格集成電路芯片，是 vivo 芯片策略的一次具體落地，在整體影像系統(tǒng)設計中，“V1”芯片可以同時服務用戶在預覽和錄像等影像應用下的需求。

“未來我們不排除在其他賽道上布局芯片。”胡柏山表示。所謂的賽道就是 vivo 在 2020 年確立的設計、影像、性能、系統(tǒng)四個長賽道。

據(jù)了解，該芯片歷時 24 個月左右，投入了超過 300 人的研發(fā)團隊。

此前 vivo 還在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了多個芯片相關的招聘崗位，其中 ISP 方向芯片總監(jiān)開出的年薪高達 144W-180W 元。

在今年 1 月份 vivo 公司年會上，創(chuàng)始人、CEO 沈煒曾強調，要科技創(chuàng)新的長線投入，在用戶在意和關注的設計、影像、系統(tǒng)、性能等方向上投入戰(zhàn)略性資源，引入全球性人才。

生成海報

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