今天高通公司宣布，高通和中興通訊實現(xiàn)5G毫米波新里程碑，雙方成功展示了中國5G毫米波部署所要求的重要特性。
此次測試采用搭載旗艦級驍龍X65的智能手機形態(tài)的測試終端以及中興通訊毫米波AAU等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備完成，展示中國邁向5G毫米波商用的重要進展。
中興通訊呂錢浩指出，驍龍X65基帶將會內(nèi)置于下一代驍龍旗艦芯片之中。
我們知道，高通通常會在年底發(fā)布新一代旗艦處理器，今年年底高通將會帶來驍龍8系列新成員，可能會命名為驍龍898。
這顆芯片將會內(nèi)置驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器，官方介紹，驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是高通第4代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，它是全球首個支持10Gbps 5G速率可以和光纖相媲美，同時它也是首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
按照慣例，OPPO、vivo、小米、聯(lián)想等終端手機品牌都將會商用這顆芯片。
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