“未來，vivo不排除會在其他長賽道上布局芯片。”vivo執(zhí)行副總裁胡柏山說道。90分鐘，27個問題，時隔近兩年后再次接受媒體采訪，胡柏山知無不言，向外界道出了vivo造芯的始末。
芯片是核心技術的象征，被業(yè)界認為是沖擊高端手機市場的必經之路。胡柏山認為，高端手機市場目前蘋果一家獨大，誰能夠在未來一段時間內拿出與最頂級玩家對抗的能力，這是未來中國各手機品牌都想要追求的目標。
vivo造芯也并非一時興起。早在2018年，vivo就已經涉足了芯片領域，做前置研究。此次公布的自研影像芯片V1是vivo耗時2年，投入了300多人的團隊研制而成。這是vivo自研的首顆芯片，但不會是最后一顆，不僅在影像芯片上會持續(xù)迭代下去，在其他賽道上，viov也將會研制出自己的芯片。
這里提到的“賽道”是vivo從公司戰(zhàn)略層面確定的四大長賽道：設計、影像、系統(tǒng)、性能。胡柏山表示，vivo芯片的布局就是為了服務于這四大長賽道。所謂的長賽道，在vivo看來是用戶真正需要的，并且能長期迭代形成差異化競爭力的技術創(chuàng)新。
同時，他也在內部做了規(guī)定，在芯片自研方面要有所為、有所不為：流片的環(huán)節(jié)堅決不做，交給合作伙伴做。vivo則來做自己擅長的消費者認知需求轉化以及核心算法IP上，做好資源聚焦。這也符合vivo一直以來堅持的互信共贏原則。
圖：vivo執(zhí)行副總裁胡柏山
V1耗時2年 未來將持續(xù)迭代
關于vivo的V1芯片，業(yè)界早有傳聞，內部代號“悅影”，專為提升手機影像能力，為此vivo還開價上百萬年薪來招募ISP工程師。
不僅是vivo，國產手機廠商中小米、OPPO也均從ISP（圖像信號處理）自研芯片方向切入。胡柏山認為，消費者很關注影像，雖然手機的拍照已經逐步將卡片機取代，但手機目前拍照和視頻錄制跟專業(yè)單反相機相比還是有差距，這意味著廠商還有非常大的可為空間。
不僅如此，不同品牌廠商的目標消費人群是有區(qū)別的，這些人群在影像方方面又會有差異化的算法需求。“這個算法可以在SoC上跑，但所帶來的負面作用是耗電很大，手機會發(fā)熱。但如果將這些算法固化，一旦把軟件算法變成硬件的東西，功耗就會大幅降低，發(fā)熱也會降低。”胡柏山解釋道。
在影像方面，vivo目前強調兩點，一個是夜景拍照，第二個是人像拍照。比如此次即將正式亮相的專業(yè)影像芯片V1，在整體影像系統(tǒng)設計中，可以同時服務用戶在拍照和視頻等影像應用下的需求。
有了V1的支持，可以對高速數據進行針對性優(yōu)化設計處理，從而讓極其復雜的多個計算成像算法，在低功耗下并發(fā)實時處理，以前非常難以拍攝清晰的夜間視頻，在V1的加持下可以一目了然，而這只是V1加持下優(yōu)化的場景之一。
Omdia移動終端市場首席分析師李澤剛表示，此次vivo推出了自研的V1影像芯片, 并將由9月發(fā)布的X70系列首發(fā)搭載，是對自己在影像系統(tǒng)技術上的再次重大升級。自此，vivo從攝像頭鏡頭技術，攝像頭模設計技術，再到獨立的圖像信號處理技術, 幾乎完成了在整個影像系統(tǒng)的軟硬技術布局。
V1之后，vivo還將會持續(xù)在專業(yè)影像芯片方面持續(xù)迭代。眾所周知，芯片從定位到IP轉化再到設計、流片等需要很長的時間。vivo芯片設定的是每一代兩年為周期，所以此時公布的量產的V1，其實從2年前就已經開始規(guī)劃，下一代芯片也從1年前開始規(guī)劃了，預計明年下半年推出。
據透露，vivo為V1芯片投入了超過300人的研發(fā)團隊，主要資源布局是在算法、IP轉化和芯片架構設計。該芯片將會在9月份發(fā)布的X70上首發(fā)搭載。
芯片服務于長賽道 要有所為有所不為
“vivo芯片布局主要服務于長賽道，而影像就是跟芯片強相關的一條賽道。”胡柏山解釋道。在長賽道的研發(fā)投入上，vivo表示不會設定上限。
“其實定什么樣的長賽道有其基本邏輯，這也是我們自己總結出來的。”胡柏山講述了這四條長賽道確定背后的思考。
第一，這四條長賽道是消費者持續(xù)比較關注的東西，比如設計，消費者對美的追求是無窮無盡的；比如性能，無論是手機端還是PC端，消費者對性能有不斷的追求。因此，消費者持續(xù)關注的方向就是vivo選擇長賽道的必選項。
第二，在此基礎上，vivo還要判斷該賽道能不能通過聚焦可以找到不斷迭代的空間出來。這里，胡柏山列舉了一個反例，比如顯示賽道，有時發(fā)展很快，有時又會迅速停滯下來，而這這些技術都主要是由屏供應商搞定，手機廠商可發(fā)揮的空間不大，因此，就不會被列入長賽道。
總結下來，vivo確定四大長賽道的原則基于兩點：一是消費者持續(xù)關注；二是可為空間較大。
雖然這次推出了聚焦在影像賽道上的V1，但胡柏山表示未來不排除會在其他長賽道上布局芯片。值得一提的是，vivo所提到的做芯片，并不是大包大攬全都要做，而是有所為有所不為。
據了解，vivo芯片研發(fā)生產的流程分為4個階段：第一階段是軟性的算法到IP（影像處理）的轉化；第二階段是芯片本身的設計；第三階段是代工廠的流片；第四階段是封裝和產出。
“我們自己把算法到IP轉化完，但芯片封裝和流片交給合作伙伴來做，這一塊目前短期內我們不是很擅長，正在培養(yǎng)能力的階段。”胡柏山解釋道，“未來我們會劃分一些界線，芯片設計本身以及IP設計自己做，但是與代工廠溝通、工藝鎖定以及半導體制程我們可能就不做了。”
另外，在投入巨大的SoC芯片（系統(tǒng)級芯片）方面， 由于短期內能力和資源有限，對消費者來說又很難帶來差異化（體驗），vivo暫不考慮；另一方面，行業(yè)里高通、聯(lián)發(fā)科技、三星等已經投入了重資源，而且做得比較好了，vivo做芯片是要瞄準行業(yè)合作伙伴做不好的地方。
“鐵三角”讓vivo在高端市場能與任何對手競爭
“大家可能比較關注結果層面，比如vivo的產品、vivo芯片。但支撐這些結果（背后）更多的是我們的研發(fā)體系。”
據了解，最近幾年胡柏山一直在持續(xù)打造vivo的創(chuàng)新和研發(fā)體系，并且形成了一套獨創(chuàng)的“鐵三角”體系。
無論是四大長賽道還是下分的二級賽道，都奉行著這樣一套“鐵三角”體系：產品規(guī)劃、技術規(guī)劃、技術預研。
產品規(guī)劃就是要想清楚要什么；技術規(guī)劃就是看用戶要的東西如何去滿足，去實現(xiàn)；兩者進行握手之后會有一系列未來12-36個月要做的技術清單；最終就是技術預研，把產品規(guī)劃和技術規(guī)劃兩個結合產出的東西落地下來。
對于36個月以上的技術規(guī)劃，胡柏山表示，內部在今年年初成立了vivo中央研究院，給產品規(guī)劃和技術規(guī)劃樹立燈塔，致力于新產品形態(tài)跟蹤研究、國內外行業(yè)前沿技術掃描、芯片等領域的技術布局等。
胡柏山認為，vivo的鐵三角體系，也就是基于用戶洞察和用戶研究作為基礎的整個創(chuàng)新研發(fā)提攜，將是決定未來高端市場的關鍵。
“我們經常說做正確的事情以及把事情做正確，這兩個環(huán)節(jié)能力起來，我相信未來在高端市場（vivo）能跟任何對手有競爭的能力，只是可能需要一點時間。”胡柏山表示。
來自第三方數據顯示，目前國內高端市場蘋果仍占據著主要份額，國產手機品牌還在努力突圍之中。
胡柏山也表示：“在六千元以上的手機高端市場中，蘋果一家獨大。而對于各大國產手機而言，短期的份額誰多一點，誰少一點并不是問題的關鍵。關鍵在于誰能夠在未來一段時間內拿出與最頂級玩家對抗的能力，這是未來中國各手機品牌都想要追求的目標。”
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